À une époque de changement permanent et de progrès technologique, la volonté de lancer avec succès sur le marché des innovations pionnières n'est pas seulement une aspiration entrepreneuriale, mais bien plus le pivot de la réussite de l'entreprise.
Les erreurs de conception de circuits imprimés coûtent du temps et de l'argent, mais peuvent être évitées. Dans le cadre de la série d'articles "Conseils pratiques", nous passons au crible les erreurs typiques de conception de PCB et fournissons de précieuses connaissances d'initiés pour
Dans un monde de plus en plus numérisé et en évolution rapide, la vitesse est un atout. Cela vaut aussi bien pour les applications quotidiennes qu'industrielles, qu'il s'agisse de systèmes de transmission sans fil, de capteurs ou même d'applications radar.
La mobilité durable est l'un des principaux domaines de développement : Les voitures solaires parcourent de grandes distances, sans aucune pause de recharge. Des étudiants de l'équipe belge Agoria Solar de Louvain ont réussi à battre des records avec un circuit imprimé KSG. Dans l'article de blog
Robert Jungk et Katharina Luchner donnent un aperçu de l'intention et du concept de la série de séminaires en ligne XPERTS.
Avec le test SIR selon IPC, nous testons la résistance de surface dans un climat humide/chaud. Nous expliquons comment cela fonctionne exactement.
Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling ou Via Hole Plugging désigne le remplissage de trous de passage métallisés ou de trous borgnes métallisés sur les couches extérieures du circuit imprimé. On obtient ainsi, même pour des supports de circuits très complexes, une
Une mauvaise manipulation et un stockage inapproprié des circuits imprimés ont des conséquences fatales. Les impuretés, l'humidité et les charges électrostatiques peuvent endommager irrémédiablement les circuits imprimés ou, plus tard, les modules électroniques, réduire la soudabilité et perturber le test électrique.
Circuit imprimé 3D HSMtec : la construction 3D autoportante Le circuit imprimé 3D HSMtec se passe de feuille flexible au niveau du point de pliage. Avec cette technique, des fils et des profilés en cuivre, pressés dans le matériau FR4 du multicouche, sont utilisés comme
Circuit imprimé Semiflex : l'alternative économique à Starrflex Semiflex est considéré comme une alternative économique à la technologie Starrflex. L'absence de films flexibles fait baisser le prix, mais réduit également les propriétés de flexion. Les zones mobiles sont créées ici
Les circuits imprimés tridimensionnels exploitent de manière optimale l'espace de montage limité et peuvent être construits avec différents procédés, variantes d'équipement et matériaux. Avec Starrflex, Semiflex et HSMtec 3D, nous présentons trois procédés de fabrication
Les platines système multifonctionnelles sont aujourd'hui déjà à la pointe de la technologie. Différents matériaux de base, méthodes et processus de fabrication permettent d'obtenir des supports de circuits hautement spécialisés : densément compactés et/ou hautement intégrés, compatibles HF, capables de supporter des courants élevés, optimisés thermiquement et tridimensionnels. La feuille de route technologique actuelle le montre,
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