Les circuits imprimés Iceberg® se caractérisent par des structures présentant des épaisseurs de cuivre mixtes comprises entre 105 et 400 µm dans les couches externes, avec une topographie de surface uniforme. Les courants élevés et les conducteurs fins peuvent être combinés efficacement dans un multicouche avec des couches internes en option.
Les composants toujours plus performants nécessitent toujours plus d'électricité et dégagent toujours plus de chaleur. Afin de garantir la fiabilité du circuit à long terme, le circuit imprimé doit également répondre à ces exigences. Les circuits imprimés à cuivre épais/Iceberg® se caractérisent par des structures avec des épaisseurs de cuivre mixtes de 105 à 400 µm dans les couches extérieures, avec une topographie de surface uniforme. Cela permet de combiner efficacement des courants élevés et des conducteurs fins dans un multicouche avec des couches internes supplémentaires en option.
Ces circuits imprimés sont utilisés pour les courants élevés (grande puissance) ainsi que pour le refroidissement afin d'assurer une bonne gestion thermique. En effet, le cuivre favorise la dissipation thermique. Ils sont généralement réalisés en version multicouche.
Qu'il s'agisse de gestion thermique ou de conductivité électrique, il faut ici du cuivre épais et un savoir-faire approfondi. Chez KSG, vous obtenez les deux, adaptés à votre projet.
| Matériaux | FR4 (thermostable) |
| Nombre de couches | 2 – 8 |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,5 mm – 3,2 mm |
| Cuivre d'extrémité couches extérieures | 105 und 400 µm |
| Cuivre des couches intérieures | 18, 35, 70, 105, 210 µm |
| Structures hiérarchiques | Selon le cuivre d'extrémité selon Design Compass |
| Diamètre de perçage minimal | min. ⅔ de l'épaisseur totale du cuivre |
| Rapport d'aspect | ≤ 1:6 |
| Surfaces |
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Les valeurs indiquées représentent la gamme de performances maximale et peuvent être limitées dans certaines combinaisons.
Masque anti-éclaboussures
Impressions supplémentaires
Métallisation des bords
Afin d'améliorer la protection CEM d'une carte, d'établir un contact électrique avec le boîtier du module ou de répondre à des exigences de propreté accrues, les faces frontales du contour des circuits imprimés peuvent être métallisées.
Interconnexions fraisées
Les interconnexions fraisées permettent de fabriquer des composants spécifiques à une application. Grâce à leur possibilité de connexion frontale, les circuits imprimés ainsi obtenus peuvent être soudés sur une autre carte (interposeur) en tant que composants.
Édition des contours
Réalisation des contours : fraisage et rainurage
Microvias (laser) sur couches externes
Microvias (laser) en combinaison avec des laminés à trous métallisés (percés mécaniquement)
Microvias (laser) en combinaison avec des vias enterrés (percés mécaniquement)
Microvias décalés (laser) combinés à des vias enterrés (forés mécaniquement) – de L2 à Ln-1
Microvias décalés (laser) combinés à des vias enterrés (forés mécaniquement) – de L3 à Ln-2
Microvias empilés (laser) avec remplissage en cuivre combinés à des vias enterrés (forés mécaniquement)
Double cœur
La plateforme intelligente pour un développement rapide et sécurisé des circuits imprimés.
Nous avons regroupé tous les paramètres dans notre Design Compass.
Profitez d'un contact direct avec les experts expérimentés en circuits imprimés de notre assistance technique.Nous serons ravis de vous aider à chaque étape de votre projet.
Contactez notre équipe d'experts dès les premières phases de développement de votre projet. Ensemble, nous trouverons la solution qui améliorera encore votre produit.
Lors d'un atelier organisé dans nos locaux ou dans les vôtres, nous vous offrons la possibilité de discuter en détail des aspects techniques et des caractéristiques décisives de votre projet.
De la vérification de la conception et de la disposition à diverses analyses thermiques en passant par divers calculs, l'équipe expérimentée et compétente du support technique se fera un plaisir de vous aider.
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