Pour de nombreuses applications, l'utilisation de technologies de circuits imprimés économiques à base de matériaux FR4 standard reste suffisante. Les circuits imprimés double face fabriqués de cette manière reproduisent votre configuration sur deux couches de cuivre métallisées.
Pourquoi choisir des technologies complexes pour les circuits imprimés alors que les circuits imprimés double face sont plus simples et moins coûteux ? Pour de nombreuses applications, telles que l'électronique industrielle ou l'automobile, l'utilisation de technologies de circuits imprimés peu coûteuses à base de matériau standard FR4 reste suffisante. Les circuits imprimés fabriqués de cette manière reproduisent votre configuration sur deux couches de cuivre métallisées.
| Matériaux | FR4, PTFE |
| Épaisseur du circuit imprimé | 0,5 mm – 3,20 mm |
| Cuivre d'extrémité | 18 – 210 µm |
| Structures hiérarchiques | ≥ 70/80 µm |
| Diamètre de perçage minimal | 0,2 mm |
| Rapport d'aspect | ≤ 1:10 |
Les valeurs indiquées représentent la gamme de performances maximale et peuvent être limitées dans certaines combinaisons.
Masque anti-éclaboussures
Impressions supplémentaires
Métallisation des bords
Afin d'améliorer la protection CEM d'une carte, d'établir un contact électrique avec le boîtier du module ou de répondre à des exigences de propreté accrues, les faces frontales du contour des circuits imprimés peuvent être métallisées.
Interconnexions fraisées
Les interconnexions fraisées permettent de fabriquer des composants spécifiques à une application. Grâce à leur possibilité de connexion frontale, les circuits imprimés ainsi obtenus peuvent être soudés sur une autre carte (interposeur) en tant que composants.
Édition des contours
Réalisation des contours : fraisage et rainurage
La plateforme intelligente pour un développement rapide et sécurisé des circuits imprimés.
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