Les circuits imprimés HSMtec® permettent de combiner des chemins à courant élevé et une disposition fine des conducteurs sur une seule carte grâce à l'intégration partielle de profilés en cuivre dans le circuit imprimé. Les nombreuses variantes de conception permettent de guider de manière ciblée les courants élevés et la chaleur perdue dans les circuits imprimés.
Cette technologie de circuits imprimés est idéale pour les applications où l'électronique de commande et l'électronique de puissance se rencontrent. Grâce à l'intégration partielle de profilés en cuivre dans le circuit imprimé, les chemins de courant élevé, la gestion thermique et la disposition des conducteurs fins peuvent être facilement combinés et adaptés aux conditions spatiales. Les nombreuses variantes de conception permettent de conduire de manière ciblée les courants élevés et la chaleur perdue des composants dans les circuits imprimés, sans étapes de travail externes supplémentaires.
Dans ce procédé de fabrication de circuits imprimés, des profilés en cuivre sont directement intégrés dans la carte et reliés de manière solidaire aux couches intérieures et/ou extérieures gravées à l'aide d'une technique d'assemblage par ultrasons brevetée. Cela permet une intégration aisée dans un processus de fabrication multicouche standard avec compression ultérieure des différentes couches.
Des éléments en cuivre de largeurs variables comprises entre 2 et 12 mm et de longueurs individuelles offrent une flexibilité maximale pour la disposition des courants élevés et la conception thermique du circuit imprimé. Même avec des conceptions de circuits imprimés existantes, il est ainsi possible d'augmenter considérablement les performances.
| Matériaux | FR4 |
| Embarquée | Courant élevé, gestion thermique et PCB 3D |
| Épaisseur du circuit imprimé | 0,8 mm – 3,2 mm |
| Nombre de couches | 2 – 10 |
| Cuivre d'extrémité | 35 – 105 µm |
| Structures hiérarchiques | Selon le cuivre d'extrémité selon Design Compass |
| Diamètre de perçage minimal | 0,25 mm ; 0,50 mm grâce à des profilés en cuivre |
| Rapport d'aspect | ≤ 1:8 |
| Masque anti-éclaboussures | Systèmes de protection contre la soudure photosensibles, systèmes de vernis UV Couleurs sérigraphiques : vert, blanc, noir mat |
| Surfaces |
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| Angle de courbure | ≤ 90° |
Les valeurs indiquées représentent la gamme de performances maximale et peuvent être limitées dans certaines combinaisons.
Masque anti-éclaboussures
Impressions supplémentaires
Métallisation des bords
Afin d'améliorer la protection CEM d'une carte, d'établir un contact électrique avec le boîtier du module ou de répondre à des exigences de propreté accrues, les faces frontales du contour des circuits imprimés peuvent être métallisées.
Interconnexions fraisées
Les interconnexions fraisées permettent de fabriquer des composants spécifiques à une application. Grâce à leur possibilité de connexion frontale, les circuits imprimés ainsi obtenus peuvent être soudés sur une autre carte (interposeur) en tant que composants.
Édition des contours
Réalisation des contours : fraisage et rainurage
Courants élevés directement intégrés
Les structures à courant élevé et à conducteurs fins sur une carte de circuit imprimé ne sont pas incompatibles, même au sein d'une même couche. L'introduction sélective de grandes sections de cuivre à n'importe quel endroit d'un multicouche standard permet de combiner facilement des courants allant jusqu'à 400 ampères avec des structures conductrices très fines sur une carte de circuit imprimé.
Les profilés en cuivre sont directement intégrés dans le circuit imprimé et reliés de manière solidaire aux couches intérieures et extérieures gravées grâce à une technique de liaison ultrasonique brevetée.
Augmenter la fiabilité. Réduire les interfaces.
Grâce à des connexions à courant fort intégrées directement dans le circuit imprimé, il n'est plus nécessaire d'utiliser des cartes électroniques de commande séparées. Les composants externes tels que les barres conductrices, les éléments de raccordement, les connecteurs et les câbles sont ainsi remplacés, ce qui se traduit par une fiabilité nettement accrue de l'ensemble du module.
Asymétrique avec une couche de cuivre dans la zone flexible (fraisée en profondeur)
Asymétrique avec deux couches de cuivre dans la zone flexible (fraisée en profondeur)
Asymétrique avec une couche de cuivre dans la zone flexible (technologie SF)
La dissipation rapide de la chaleur perdue par les composants électroniques modernes garantit une longue durée de vie du module et optimise son rendement. L'intégration partielle d'éléments en cuivre massif dans les circuits imprimés FR4 permet d'obtenir une résistance thermique minimale pour toutes les tailles et formes de composants et d'éviter ainsi de manière ciblée les points chauds.
Réduire les coûts du système de manière ciblée
Les coûts d'assemblage, de logistique, d'approvisionnement et d'équipement constituent un facteur de plus en plus critique dans la conception d'un module. L'intégration complète de l'électronique haute tension et de commande dans un seul circuit imprimé réduit considérablement le coût total du système par rapport aux technologies de circuits imprimés classiques.
Haute performance dans un espace réduit
Les circuits imprimés HSMtec® offrent la possibilité de plier une seule fois certaines parties de la platine jusqu'à 90 degrés. Des profilés en cuivre intégrés aux points de pliage assurent la stabilité mécanique et permettent de réaliser des connexions de signaux, de courant fort et thermiques entre les différents segments du circuit imprimé. Cela permet de minimiser les risques de panne.
Entre intégration 3D et pression des coûts – Conseils d'experts pour des circuits imprimés 3D rentables
Vous devez assembler vos composants électroniques dans des conditions difficiles tout en respectant des budgets serrés ? Les circuits imprimés tridimensionnels peuvent être la clé de votre succès. Ces merveilles d'ingénierie sont en effet réputées pour augmenter la densité d'intégration, réduire le poids et les coûts du système et améliorer la fiabilité de l'ensemble. Découvrez le nouveau numéro de KSG XPERTS, dans lequel Ralph Fiehler et Sebastian Seifert vous livrent de précieux conseils et astuces sur les circuits imprimés 3D économiques.
Dans ce séminaire en ligne
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Nous avons regroupé tous les paramètres dans notre Design Compass.
Le dimensionnement des pistes conductrices est soumis à un ensemble de règles standard. Utilisez donc notre calculateur de courant fort pratique pour vos premiers calculs. Cet outil vous offre un moyen simple et rapide de calculer la largeur de piste nécessaire pour les conducteurs à courant fort sur une carte de circuit imprimé FR4. Veuillez saisir les valeurs suivantes :
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Profitez d'un contact direct avec les experts expérimentés en circuits imprimés de notre assistance technique.Nous serons ravis de vous aider à chaque étape de votre projet.
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De la vérification de la conception et de la disposition à diverses analyses thermiques en passant par divers calculs, l'équipe expérimentée et compétente du support technique se fera un plaisir de vous aider.
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