Depuis 2002, une équipe d'experts indépendante de la production travaille chez KSG à la recherche et au développement de technologies pour les circuits imprimés. Elle relève les défis posés par des exigences toujours plus complexes du marché en matière de technologie des circuits imprimés, de qualité des produits et des processus, et de structure économique des coûts, en s'appuyant sur des connaissances interdisciplinaires et très diversifiées.
sont à la disposition de nos clients pour leur apporter une assistance technique sur toutes les questions relatives à la technologie des circuits imprimés et partagent leur savoir-faire lors de congrès, de forums spécialisés et Online-Seminaren mit interessierten Kunden.
Nous avons toujours des chaussures sportives à portée de main – pour vous aider à aller plus loin dans la réalisation de vos idées. Notre objectif est de commercialiser votre produit ou de le perfectionner. C'est ce qui nous motive. C'est ce qui nous anime. C'est ce vers quoi tend notre boussole. Chaque jour.
ont été mis en œuvre au cours des trois dernières années dans le cadre de projets de coopération et de collaboration financés par l'État, en collaboration avec nos clients, nos partenaires industriels, des instituts de recherche et des universités.
Découvrez-le par vous-même et laissez-vous emporter par notre enthousiasme. Nous trouvons des solutions là où les technologies conventionnelles ne suffisent pas. Grâce à notre département de recherche et développement présent sur plusieurs sites, nous explorons de nouvelles voies. Car ce qui n'a jamais existé ne peut être développé avec des méthodes qui existent déjà.
Responsable du développement
Ingénieur de projet
Ingénieur de projet
Ingénieur de projet
Ingénieur de projet
Ingénieur de projet
Objectif: Développement d'un module de capteur radio IoT hautement intégré pour la surveillance en réseau des états de fonctionnement pendant la fabrication et la durée de vie des produits.
Défi KSG: Développement d'une technologie embarquée pour un support de circuit miniaturisé pour capteurs IoT
Contenu: L'objectif du projet de recherche PCB 4.0 est la création d'une plateforme technologique pour la conception et la fabrication de nœuds de capteurs radio miniaturisés intégrés, ainsi que leur intégration dans les processus de production. Outre des méthodes de conception et des concepts de modules et de structure, les partenaires ont élaboré des stratégies pour la production en série. La performance des technologies développées doit être démontrée à l'aide de couches de capteurs radio qui, intégrées dans des circuits imprimés, enregistrent et traitent en temps réel l'état réel de la production d'électronique industrielle. Des méthodes d'autodiagnostic permettent ici une maintenance complète du processus de production basée sur l'état. Grâce à la mise en œuvre réussie du projet, à savoir l'intégration de l'électronique dans le complexe de circuits imprimés, KSG a pu élargir encore ses compétences dans le domaine de la technologie embarquée.
Partenaires
Modèle 3D d'une balise capteur pour l'accélération sur 3 axes et les conditions ambiantes (Sensorik Bayern)
Radiographie d'une version hautement miniaturisée pour conditions ambiantes (TUB, KSG)
Objectif: Développement d'un système radar haute résolution avec traitement des données intégré basé sur l'IA pour la conduite autonome coopérative
Défi KSG: Développement d'une technologie d'intégration pour le capteur radar IA avec antenne plane intégrée au système ou antenne 3D autonome montable en SMD
Contenu:: Le projet KI-Radar vise à améliorer la résolution des capteurs radar à l'aide de méthodes d'IA et de géométries d'antennes innovantes. Des algorithmes d'IA doivent permettre de coupler en temps réel les valeurs mesurées par différents capteurs radar, ce qui améliorera considérablement la résolution et la sécurité de la technologie des capteurs dans son ensemble. De nouvelles structures d'antennes tridimensionnelles doivent également permettre d'étendre la zone de détection des capteurs radar. Le projet explore le développement d'un traitement décentralisé des données dans les capteurs afin de miniaturiser les composants électroniques. Pour renforcer encore la sécurité, les informations provenant de l'environnement immédiat sont prises en compte afin de mieux détecter les véhicules à l'arrêt.
Outre les trous traversants, des vias laser et des trous internes (trous enterrés ou vias enterrés) sont utilisés pour la connexion vers et sur les couches de cuivre internes. Pour un nombre de couches plus élevé combiné à une conception HDI, il est recommandé d'utiliser un matériau de base pour circuits imprimés avec une dilatation optimisée sur l'axe Z.
Partenaires:
Objectif: Développement d'un concept de cellules solaires hautement efficaces pour un produit de série économiquement viable
Défi KSG: Développement de procédés de structuration électrochimiques à action locale pour couches minces métalliques, en particulier couches d'aluminium (0,3-5 µm), capables de générer des structures de disposition avec un espacement allant jusqu'à 50 µm, comme cela est requis pour des applications sur des cellules solaires.
Contenu:: Pour la microstructuration de matériaux de circuits imprimés revêtus d'aluminium, les deux procédés « sérigraphie électrochimique » (sérigraphie EC) et « dosage électrochimique » (dosage EC) ont été utilisés. À titre alternatif, le procédé sélectif d'ablation laser ainsi que le procédé établi dans d'autres secteurs pour la structuration chimique humide de l'aluminium avec le système de gravure FeCl3 ont été étudiés.
Partenaires:
Objectif: Recherche sur un système innovant de transmission d'énergie par induction pour les entraînements électriques autonomes, technologie clé pour l'utilisation d'actionneurs hautement flexibles dans l'industrie 4.0.
Défi KSG: Développement d'une technologie de circuits imprimés pour l'intégration de bobines haute performance grâce à l'intégration de fils HF dans des cavités dans une structure hybride FR4-HF multicouche à 20 couches avec des structures de circuits imprimés < 50 µm ligne/espace.
Contenu:Dans le domaine de la technique d'automatisation, certaines applications complexes nécessitent une étanchéité hermétique des automates, comme par exemple les robots d'assemblage dans l'industrie des semi-conducteurs ou dans la technique médicale. Les chaînes porte-câbles classiques ou les contacts glissants ne peuvent souvent pas être utilisés en raison des exigences requises. L'énergie doit alors être transmise sans fil aux actionneurs des automates. Le projet INDUGIE vise donc à étudier des systèmes innovants de transmission d'énergie sans contact. Ceux-ci doivent être capables de transmettre de grandes puissances électriques sous diverses formes, par exemple sur une surface, en points ou en lignes, par induction, et ainsi d'alimenter simultanément différents actionneurs.
Partenaires:
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