Les circuits imprimés tridimensionnels exploitent de manière optimale les espaces de montage réduits. Pour la réalisation de vos circuits imprimés 3D, nous proposons différentes technologies présentant chacune des caractéristiques techniques, des avantages constructifs et des limites spécifiques.
Les circuits imprimés tridimensionnels exploitent de manière optimale l'espace restreint disponible. Les composants d'un circuit qui sont reliés entre eux sur différents circuits imprimés ou segments de circuits imprimés remplacent également les connecteurs et les câbles. Les circuits imprimés 3D peuvent également augmenter la densité d'intégration, réduire le poids, améliorer la fiabilité de l'assemblage, ouvrir de nouvelles possibilités de conception et réduire les coûts du système.
Les circuits imprimés multidimensionnels peuvent être conçus à l'aide de différents procédés, variantes de structure et matériaux. Afin que votre circuit imprimé 3D puisse être réalisé de manière optimale, nous vous proposons différentes technologies. Chacun de ces trois procédés utilise des structures différentes et présente des caractéristiques techniques, des avantages de conception et des limites qui lui sont propres.
| Structure | séquentiel, 6 couches de cuivre, 2 couches flexibles |
| Matériau | FR4 – Isola DE104 (TG≈135 °C), Polyimid |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,1 mm |
| Technologie des circuits imprimés | Rigide-flex symétrique, à contacts traversants, Line/Space: 100 µm/150 µm |
| Surface | nickel chimique/or |
| Particularités | 3 cycles de pressage, structure symétrique, masque anti-soudure bleu |
| Structure | 4 couches multicouches, 70 µm de cuivre |
| Matériau | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,7 mm |
| Technologie des circuits imprimés | Profilés en cuivre de 12 mm, 8 mm et 2 mm de largeur sur une couche intérieure et une couche extérieure pour 60 et 15 ampères |
| Particularités | Huit demi-ponts doivent être raccordés aux connecteurs à l'aide de câbles 4x15A = 60 ampères. Le refroidissement des demi-ponts doit s'effectuer via un bord plié vers une languette de circuit imprimé qui est collée dans le boîtier à l'aide d'un dissipateur thermique en aluminium. |
| Structure | 4 couches multicouches |
| Matériau | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,5 mm |
| Technologie des circuits imprimés | Semiflex, une couche flexible à l'extérieur, film de recouvrement sur la zone flexible |
| Structure | 4 couches multicouches |
| Matériau | FR4 Standard TG 130°C |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,6 mm |
| Technologie des circuits imprimés | Semiflex en combinaison avec HSMtec® pour le refroidissement des LED vers le dissipateur thermique |
De nombreux paramètres doivent être pris en compte lors de la réalisation d'un circuit imprimé 3D. N'hésitez donc pas à nous contacter dès les premières phases de développement. Grâce à une consultation en ligne ou à un atelier dans vos locaux, nous pouvons discuter dès le début des aspects techniques et des particularités liés à ce type de circuit imprimé. Nous vous accompagnons également dans le cadre d'optimisations techniques ou de mesures de réduction des coûts.
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