Les circuits imprimés semi-flexibles conviennent aux applications double face et multicouches. La structure semi-flexible offre des avantages financiers considérables par rapport aux circuits imprimés flexibles rigides classiques et convient parfaitement aux contraintes de flexion statiques lors du montage et de l'installation.
Le circuit imprimé semi-flexible appartient à la catégorie des circuits imprimés 3D. Cette technologie est adaptée aux circuits imprimés double face et multicouches. De plus, la structure semi-flexible offre des avantages financiers considérables par rapport aux circuits imprimés rigides-flexibles classiques et convient parfaitement aux contraintes de flexion statiques lors du montage et de l'installation.
Outre leur prix attractif et leur bonne résistance à la flexion statique lors du montage et de l'installation, les circuits imprimés semi-flexibles se caractérisent par les paramètres suivants :
Le processus de fabrication d'un circuit imprimé semi-flexible est simple et repose sur la chaîne de processus d'un circuit imprimé FR4 standard rigide. Une feuille de recouvrement flexible ou un vernis flexible est appliqué à la place du vernis de soudure standard sur la zone de flexion souhaitée. À la fin de la fabrication, un fraisage en profondeur est réalisé sous cette zone afin de réduire l'épaisseur du circuit imprimé dans la zone de flexion jusqu'à ce que le matériau puisse être plié sans problème.
Matériaux | Polyimid / FR4 |
Nombre de couches | 2-10 |
Épaisseur du circuit imprimé | 0,6 – 3,2 mm |
Cuivre d'extrémité | 18, 35, 70 µm |
Structures hiérarchiques | Selon le cuivre d'extrémité conformément à Design Compass |
Diamètre de perçage minimal | 0,20 mm |
Masque anti-éclaboussures | Voir les spécifications techniques générales |
Surfaces | Voir les spécifications techniques générales |
Création de contours | Fraisage Rainures / nervures de maintien |
Rayons de courbure | ≥ 5 mm |
Angle de courbure | ≤ 180° |
Masque anti-éclaboussures
Impressions supplémentaires
Métallisation des bords
Afin d'améliorer la protection CEM d'une carte, d'établir un contact électrique avec le boîtier du module ou de répondre à des exigences de propreté accrues, les faces frontales du contour des circuits imprimés peuvent être métallisées.
Interconnexions fraisées
Les interconnexions fraisées permettent de fabriquer des composants spécifiques à une application. Grâce à leur possibilité de connexion frontale, les circuits imprimés ainsi obtenus peuvent être soudés sur une autre carte (interposeur) en tant que composants.
Édition des contours
Réalisation des contours : fraisage et rainurage
Asymétrique avec une couche de cuivre dans la zone flexible (fraisée en profondeur)
Asymétrique avec deux couches de cuivre dans la zone flexible (fraisée en profondeur)
Asymétrique avec une couche de cuivre dans la zone flexible (technologie SF)
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