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Semiflexible Leiterplatten sind für doppelseitige und mehrlagige Anwendungen geeignet. Der semiflexible Aufbau bietet gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.
Die Semiflex Leiterplatte gehört zur Gruppe der 3D-Leiterplatten. Die Technologie ist für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet. Außerdem bietet der semiflexible Aufbau gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.
Neben der preislichen Attraktivität und der guten statischen Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau sind semiflexible Leiterplatten durch folgende Parameter gekennzeichnet:
Der Herstellungsprozess einer semiflexiblen Leiterplatte ist simpel und basiert auf der Prozesskette einer starren Standard-FR4-Leiterplatte. Über dem gewünschten Biegebereich wird eine flexible Deckfolie oder ein flexibler Lack anstelle des Standard-Lötstopplackes aufgebracht. Unterhalb dieses Bereiches wird am Ende der Herstellung eine Tiefenfräsung eingebracht, welche die Dicke der Leiterplatte im Biegebereich so weit verringert, bis sich das Material problemlos biegen lässt.
Materialien | Polyimid / FR4 |
Anzahl der Lagen | 2-10 |
Leiterplattendicke | 0,6 – 3,2 mm |
Endkupfer | 18, 35, 70 µm |
Leiterstrukturen | Je nach Endkupfer gemäß Design Compass |
Kleinster Bohrdurchmesser | 0,20 mm |
Lötstoppmasken | Siehe allgemeine technische Spezifikationen |
Oberflächen | Siehe allgemeine technische Spezifikationen |
Konturherstellung | Fräsen Ritzen / Haltestege |
Biegeradien | ≥ 5 mm |
Biegewinkel | ≤ 180° |
Lötstoppmasken
Zusatzdrucke
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (tiefengefräst)
Asymmetrisch mit zwei Cu-Lagen im Flexbereich (tiefengefräst)
Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (SF-Technologie)
Im Spannungsfeld zwischen 3D-Integration & Kostendruck – Expertentipps für kosteneffiziente 3D-Leiterplatten
Sie stehen vor der Herausforderung, Ihre Elektronik unter schwierigen Einbaubedingungen zu montieren und dennoch knappe Budgetvorgaben einhalten zu müssen? Dann können dreidimensionale Leiterplatten Ihr Schlüssel zum Erfolg sein. Schließlich sind die Raumwunder dafür bekannt, die Packungsdichte zu vergrößern, Gewicht und Systemkosten zu reduzieren und die Zuverlässigkeit der Baugruppe zu erhöhen. Freuen Sie sich auf eine neue Ausgabe der KSG XPERTS, in der Sie Ralph Fiehler und Sebastian Seifert mit wertvollen Tipps und Tricks rund um kosteneffiziente 3D-Leiterplatten versorgen.
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