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Semiflexible Leiterplatten

Semiflexible Leiterplatten sind für doppelseitige und mehrlagige Anwendungen geeignet. Der semiflexible Aufbau bietet gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

Semiflexible Leiterplatte Lagenaufbau Querschnitt

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Semiflexible Leiterplatten

Die Semiflex Leiterplatte gehört zur Gruppe der 3D-Leiterplatten. Die Technologie ist für doppelseitige und mehrlagige Leiterplatten geeignet. Außerdem bietet der semiflexible Aufbau gegenüber klassischen starrflexiblen Leiterplatten deutliche Kostenvorteile und eignet sich gut für statische Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau.

Neben der preislichen Attraktivität und der guten statischen Biegebeanspruchung bei Montage und Einbau sind semiflexible Leiterplatten durch folgende Parameter gekennzeichnet:

  • Biegeradius von mind. 3 mm (Semiflex2 – Starrflex-Technologie) und mind. 5 mm (Semiflex1 – tiefengefräst).
  • Maximaler Biegewinkel von 180°

Der Herstellungsprozess einer semiflexiblen Leiterplatte ist simpel und basiert auf der Prozesskette einer starren Standard-FR4-Leiterplatte. Über dem gewünschten Biegebereich wird eine flexible Deckfolie oder ein flexibler Lack anstelle des Standard-Lötstopplackes aufgebracht. Unterhalb dieses Bereiches wird am Ende der Herstellung eine Tiefenfräsung eingebracht, welche die Dicke der Leiterplatte im Biegebereich so weit verringert, bis sich das Material problemlos biegen lässt.

Tabelle Technologievergleich 3D-Leiterplatten

Materialien

Polyimid / FR4

Anzahl der Lagen

2-10

Leiterplattendicke

0,6 – 3,2 mm

Endkupfer

18, 35, 70 µm

Leiterstrukturen

Je nach Endkupfer gemäß Design Compass

Kleinster Bohrdurchmesser

0,20 mm

Lötstoppmasken

Siehe allgemeine technische Spezifikationen

Oberflächen

Siehe allgemeine technische Spezifikationen

Konturherstellung

Fräsen

Ritzen / Haltestege

Biegeradien

≥ 5 mm

Biegewinkel

≤ 180°

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz


Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack
  • Heatsink
  • Karbon


Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

HDI-Leiterplatte aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (tiefengefräst)

Semiflexible Leiterplatte Querschnitt Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (tiefengefräst)

Asymmetrisch mit zwei Cu-Lagen im Flexbereich (tiefengefräst)

Semiflexible Leiterplatte Asymmetrisch mit zwei Cu-Lagen im Flexbereich (tiefengefräst)

Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (SF-Technologie)

Semiflexible Leiterplatte Asymmetrisch mit einer Cu-Lage im Flexbereich (SF-Technologie)

Im Spannungsfeld zwischen 3D-Integration & Kostendruck – Expertentipps für kosteneffiziente 3D-Leiterplatten

Sie stehen vor der Herausforderung, Ihre Elektronik unter schwierigen Einbaubedingungen zu montieren und dennoch knappe Budgetvorgaben einhalten zu müssen? Dann können dreidimensionale Leiterplatten Ihr Schlüssel zum Erfolg sein. Schließlich sind die Raumwunder dafür bekannt, die Packungsdichte zu vergrößern, Gewicht und Systemkosten zu reduzieren und die Zuverlässigkeit der Baugruppe zu erhöhen. Freuen Sie sich auf eine neue Ausgabe der KSG XPERTS, in der Sie Ralph Fiehler und Sebastian Seifert mit wertvollen Tipps und Tricks rund um kosteneffiziente 3D-Leiterplatten versorgen.

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Teammeeting des technischen Supports der KSG Group

Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

Portrait von Herrn Johann Hackl Technischer Support KSG GmbH

Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.

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