KSG bietet mit Embedded Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.
Kein Platz auf den Außenlagen? Warum nutzen Sie nicht eine zusätzliche Bestückungsebene im Inneren der Leiterplatte? KSG bietet Ihnen mit Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.
Anzahl der Lagen | ≥ 3 |
Leiterplattendicke | ≥ 0,25mm für Bestücklage. Gesamtdicke von Bauelementhöhen abhängig |
Materialien | FR4, andere Basismaterialien auf Anfrage |
Glasübergangstemperatur | 150°C, 170/180°C |
Bauelemente | Bauelemente mit Hohlraum oder Elektrolytkondensatoren ungeeignet; Eignung der Bauelemente muss erprobt werden; zur Laseranbindung sind Bauelemente mit Kupferterminals notwendig; maximale Höhe 2,50 mm |
Besonderheiten PCB | kein HAL Designrules auf Anfrage |
Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.
Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.
Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports. Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase Ihres Projektes.
Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.
Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.
Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.