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Hochstrom-Management

Hochstrom bis zu mehreren hundert Ampere sind in Leiterplatten keine Seltenheit. Um dennoch eine optimale Funktionsweise der Leistungselektronik zu sichern, ist viel Kupfer an den richtigen Stellen der Leiterplatte notwendig. Wir haben die passende Technologie für Ihr Hochstromprojekt. 

Kupfer an den richtigen Stellen einer Leiterplatte

Ihre Vorteile

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres 3D-Projektes. Kontaktieren Sie hier unsere Experten.

Hochstrom-Management

Hohe Ströme bis zu mehreren hundert Ampere sind heute keine Seltenheit. Um dennoch eine optimale Funktionsweise der Leistungselektronik zu sichern, ist viel Kupfer an den richtigen Stellen der Leiterplatte notwendig. Gleichzeitig sollen Feinleiterstrukturen für Steuerungsaufgaben auf einer Platine platziert werden.

Durch ein breites Technologieportfolio für Dickkupferplatinen bieten wir eine zuverlässige Basis für Anforderungen an die Leistungselektronik – passend zu Ihrem Projekt. Reine Hochstromleiterplatten wie auch die Kombination von Leistungs- und Steuerungselektronik führen wir in unserem breiten Produktangebot. Zusatzfunktionen, wie z. B. 3D-Konstruktionen steigern die Funktionalitäten und Einsatzmöglichkeiten.

Elektroverteilung/Sicherungen Raupenfahrzeug

AufbauDickkupfer, 8 Kupferlagen
MaterialFR4 – Isola DE104 (TG≈135 °C)
Leiterplattendicke2,8 mm
LeiterplattentechnologieIceberg®, durchkontaktiert, Line/Space: 250/230 µm
Oberflächechemisch Zinn
Besonderheiten

kombiniertes Außenlagenlayout mit 50 und 400µm Kupferdicke,

Via Filling Typ III-a

 

E-Mobilität

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70µm Kupferdicke
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke1,6 mm
LeiterplattentechnologieHSMtec®, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend
Oberflächechemisch Ni/Au
BesonderheitenKupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper

 

Motorsteuerung für Gebläsekühlung

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70µm Kupferdicke
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke1,7 mm
Leiterplattentechnologie12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere
Oberflächechemisch Ni/Au
BesonderheitenAcht Halbbrücken müssen mit 4x15A = 60 Ampere Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird.

Bei der Realisierung einer Hochstromleiterplatte sind äußerst viele Parameter zu beachten. Sprechen Sie uns daher schon in einer frühen Entwicklungsphase an. Per Onlineberatung oder Vor-Ort-Workshop können wir von Anfang an technische Aspekte und Besonderheiten diskutieren, die diese Leiterplatten-Typen mit sich bringen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.

Leiterplatten-Technologien für Hochstrom

Hochstrom­kalkulator

Die Dimensionierung der Leiterbahnen unterliegt einem Standardregelwerk. Benutzen Sie deshalb unseren praktischen Hochstromkalkulator für Ihre ersten Berechnungen. Dieses Tool bietet Ihnen eine einfache und schnelle Möglichkeit, die notwendige Leiterbreite für Hochstrom-Leiter auf einer FR4-Leiterplatte zu berechnen. Geben Sie bitte folgende Werte ein:

°C
°C
A

Das Ergebnis liefert die empfohlene Breite für eine einzelne Hochstromleiter zu verschiedenen Leiterplattentechnologien.*

Wärmespreizung innerhalb der FR4-Leiterplatte 160 mm x 100 mm x 1,6 mm
Keine Geringe Gute Sehr gute
Abb. keine Abb. geringe Abb. gut Abb. sehr gut
Kupferenddicke Empfohlene Leiterbreite
500 µm
HSMtec®
mm
mm
mm
mm
400 µm
Dickkupfer
mm
mm
mm
mm
210 µm
Dickkupfer
mm
mm
mm
mm
105 µm
Multilayer
mm
mm
mm
mm
70 µm
Multilayer
mm
mm
mm
mm

*Berechnung liefert einen Richtwert basierend auf einem Testlayout 160 mm x 100 mm; Dicke 1,6 mm; Basismaterial Leiterplatte FR4 (λ = 0,25 W/mK); Keine Konvektion (λ = 0,025 W/mK); Raumtemperatur 20 ⁰C.

Gerne erstellen wir Ihnen ein individuelles Lösungskonzept für Ihre Hochstrom-Anwendung.

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Digital Design Compass

Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.

Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.

Mit Sicherheit smarter together.

Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports. 
Gerne unterstützen wie Sie in jeder Phase Ihres Projektes.

Ein Mitarbeiter des technischen Supports am Computer

Anfrage stellen

Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.

Teammeeting des technischen Supports der KSG Group

Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

Portrait von Herrn Johann Hackl Technischer Support KSG GmbH

Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.

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