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Hochstrom bis zu mehreren hundert Ampere sind in Leiterplatten keine Seltenheit. Um dennoch eine optimale Funktionsweise der Leistungselektronik zu sichern, ist viel Kupfer an den richtigen Stellen der Leiterplatte notwendig. Wir haben die passende Technologie für Ihr Hochstromprojekt.
Hohe Ströme bis zu mehreren hundert Ampere sind heute keine Seltenheit. Um dennoch eine optimale Funktionsweise der Leistungselektronik zu sichern, ist viel Kupfer an den richtigen Stellen der Leiterplatte notwendig. Gleichzeitig sollen Feinleiterstrukturen für Steuerungsaufgaben auf einer Platine platziert werden.
Durch ein breites Technologieportfolio für Dickkupferplatinen bieten wir eine zuverlässige Basis für Anforderungen an die Leistungselektronik – passend zu Ihrem Projekt. Reine Hochstromleiterplatten wie auch die Kombination von Leistungs- und Steuerungselektronik führen wir in unserem breiten Produktangebot. Zusatzfunktionen, wie z. B. 3D-Konstruktionen steigern die Funktionalitäten und Einsatzmöglichkeiten.
| Aufbau | Dickkupfer, 8 Kupferlagen |
| Material | FR4 – Isola DE104 (TG≈135 °C) |
| Leiterplattendicke | 2,8 mm |
| Leiterplattentechnologie | Iceberg®, durchkontaktiert, Line/Space: 250/230 µm |
| Oberfläche | chemisch Zinn |
| Besonderheiten | kombiniertes Außenlagenlayout mit 50 und 400µm Kupferdicke, Via Filling Typ III-a |
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70µm Kupferdicke |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | HSMtec®, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend |
| Oberfläche | chemisch Ni/Au |
| Besonderheiten | Kupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper |
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70µm Kupferdicke |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,7 mm |
| Leiterplattentechnologie | 12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere |
| Oberfläche | chemisch Ni/Au |
| Besonderheiten | Acht Halbbrücken müssen mit 4x15A = 60 Ampere Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird. |
Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren: Fachartikel Elektronik Praxis
Bei der Realisierung einer Hochstromleiterplatte sind äußerst viele Parameter zu beachten. Sprechen Sie uns daher schon in einer frühen Entwicklungsphase an. Per Onlineberatung oder Vor-Ort-Workshop können wir von Anfang an technische Aspekte und Besonderheiten diskutieren, die diese Leiterplatten-Typen mit sich bringen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.
Die Dimensionierung der Leiterbahnen unterliegt einem Standardregelwerk. Benutzen Sie deshalb unseren praktischen Hochstromkalkulator für Ihre ersten Berechnungen. Dieses Tool bietet Ihnen eine einfache und schnelle Möglichkeit, die notwendige Leiterbreite für Hochstrom-Leiter auf einer FR4-Leiterplatte zu berechnen. Geben Sie bitte folgende Werte ein:
Gerne erstellen wir Ihnen ein individuelles Lösungskonzept für Ihre Hochstrom-Anwendung.
Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.
Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.
Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports.
Gerne unterstützen wie Sie in jeder Phase Ihres Projektes.
Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.
Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.
Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.
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