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Leiterplatten sind in ihrem täglichen Einsatz unterschiedlichsten Belastungen wie Temperatur und Feuchtigkeit ausgesetzt. Deshalb empfehlen wir Ihnen für anspruchsvolle Anwendungen und Rahmenbedingungen Langzeit- und Alterungstests in unserem Labor. In individuellen Zuverlässigkeitsanalysen wird dort simuliert, wie sich Umwelteinflüsse konkret auf einzelne Produkteigenschaften Ihrer Leiterplatten auswirken.
Ständige Qualitätsverbesserungen haben bei KSG Priorität. Deshalb stellen wir in zahlreichen Projekten mit der Zuliefererindustrie unsere Fertigungsprozesse und eingesetzten Materialien auf den Prüfstand. Ziel ist es, komplexe Zusammenhänge zwischen thermo-mechanischem Ermüdungsverhalten von Durchkontaktierung und Herstellungstechnologien zu erkennen und konsequent abzustellen.
Ein besonders effizientes und bei KSG bereits seit 2011 eingesetztes Prüfverfahren ist die In-situ-Widerstandsmessung im Temperaturschocktest. Dabei kommt es zu raschen Temperaturwechseln – zum Beispiel innerhalb von nur 30 Sekunden zwischen -40 und +150 °C. Bei der Umlagerung der Leiterplatten aus der Kaltkammer in die Warmkammer vergrößern sich thermo-mechanisch verursachte Risse in der Durchkontaktierung. Auch für Microvias ist dieses Verfahren anwendbar. Das Testverfahren ermöglicht es uns, eine große Menge an Bohrungen sehr genau zu prüfen – mit jederzeit aktuellen und verfügbaren Ergebnissen.
Die Schliffpräparation dient nicht mehr wie bisher zum Auffinden ausgefallener Teile, sondern nur noch zur punktuellen Tiefenbegutachtung.
Für SIR- und CAF-Bewertungen realisieren wir Klimabelastungen im Bereich von 10 bis 98 °C bzw. 10-90 Prozent relativer Feuchte. Die Messung von Leckströmen und Isolationswiderständen unter feuchtwarmen Belastungsbedingungen erfolgt mit Bias-Spannungen zwischen 10 und 1000 V auf jeweils 180 Messkanälen. So ist eine statistisch abgesicherte Anzahl an Leiterplatten für mehrere Versuchsvarianten gleichzeitig prüfbar. Hauptursachen für Migration sind neben dem Leiterplattenaufbau die Reinheit der Herstellprozesse und der Leiterplattenoberflächen. Um Migrationserscheinungen unter simulierter Betriebsbelastung aufzuklären und zu vermeiden, setzen wir bei KSG auf zwei hochleistungsfähige Isolationswiderstands-Messsysteme der Fa. LWS.
Von Gigaohm bis Kurzschluss – Leiterplatten im CAF-Klimatest
Miniaturisierung, höhere Schaltungsdichten und Umweltbelastungen sind Stressfaktoren für die inneren Isolationseigenschaften der Leiterplatte. Umso wichtiger, dass Verarbeitung, Handling und Reinigung stimmen. Warum Leiterplatten im Klimatest versagen und was man insbesondere gegen CAF-Ausfälle tun kann, zeigen Ihnen Dr. Swantje Frühauf und Holger Bönitz in einer weiteren Runde aus dem Qualitätslabor.
In diesem Online-Seminar
Auf die Schichtung kommt es an – Leiterplatten im Temperaturwechseltest
Leiterplatten sind oft extremen Belastungen ausgesetzt. In solchen Fällen empfehlen wir, ihre Langlebigkeit auf Herz und Nieren zu prüfen. Folgen Sie Dr. Swantje Frühlauf und Holger Bönitz bei KSG XPERTS ins Qualitätslabor.
In diesem Online-Seminar
Sie haben Fragen oder wünschen sich eine technische Beratung? Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase Ihres Projektes. Kontaktieren Sie unser Expertenteam.
Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports.
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