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Starrflexible Leiterplatten

Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen.

Starrflex Leiterplatte Layout Querschnitt

Ihre Vorteile

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihrer Starrflex-Leiterplatte.
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Starrflexible Leiterplatten

Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Mit unseren starrflexiblen Platinen bieten wir für jede statische Biegebeanspruchung Lösungen mit höchster Qualität, Wirtschaftlichkeit und Flexibilität.

Sobald Mehrfachbiegungen notwendig sind. Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Die Starrflex-Leiterplattentechnologie ist bezüglich Layoutmöglichkeiten und Geometrien besonders vielseitig. Und sie ist ein unverzichtbarer Bestandteil moderner Verbindungstechnik durch:

  • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten
  • Enddicken von 0,6 mm bis 3,2 mm
  • Mehrere Flexlagen möglich
  • Biegeradius mind. 1 mm
  • Maximaler Biegewinkel 180°

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. 

Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Tabelle Technologievergleich 3D-Leiterplatten
MaterialienPolyimid / FR4
Anzahl der Lagen2 – 18 
Leiterplattendicke0,6 – 3,2 mm
Endkupfer18, 35, 70 µm
LeiterstrukturenJe nach Endkupfer gemäß Design Compass
Kleinster Bohrdurchmesser0,20 mm
LötstoppmaskenSiehe allgemeine technische Spezifikationen
OberflächenSiehe allgemeine technische Spezifikationen Kein HAL
KonturherstellungFräsen, Ritzen / Haltestege Laserschneiden
Biegeradien≥ 1mm
Biegewinkel≤ 180°

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz


Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack
  • Heatsink
  • Karbon


Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

HDI-Leiterplatte aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Asymmetrisch 1-lagig

Starrflexible Leiterplatte Asymmetrisch eine Flexlage Querschnitt

Asymmetrisch 2-lagig

Starrflexible Leiterplatte Asymmetrisch zwei Flexlagen Querschnitt

Symmetrisch 2-lagig

Starrflexible Leiterplatte Symmetrisch zwei Flexlagen Querschnitt

Im Spannungsfeld zwischen 3D-Integration & Kostendruck – Expertentipps für kosteneffiziente 3D-Leiterplatten

Sie stehen vor der Herausforderung, Ihre Elektronik unter schwierigen Einbaubedingungen zu montieren und dennoch knappe Budgetvorgaben einhalten zu müssen? Dann können dreidimensionale Leiterplatten Ihr Schlüssel zum Erfolg sein. Schließlich sind die Raumwunder dafür bekannt, die Packungsdichte zu vergrößern, Gewicht und Systemkosten zu reduzieren und die Zuverlässigkeit der Baugruppe zu erhöhen. Freuen Sie sich auf eine neue Ausgabe der KSG XPERTS, in der Sie Ralph Fiehler und Sebastian Seifert mit wertvollen Tipps und Tricks rund um kosteneffiziente 3D-Leiterplatten versorgen.

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3D Leiterplatte Starrflex Nahaufnahme
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Starrflexible Leiterplatten: smarter together.

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Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

Portrait von Herrn Johann Hackl Technischer Support KSG GmbH

Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.

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