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Dickkupfer-Leiterplatten

Dickkupfer-Leiterplatten, hergestellt in reiner Ätztechnologie, sind erste Wahl bei hohen Strömen
und zeichnen sich durch Aufbauten mit Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm aus.

Dickkupfer-Leiterplatten Lagenaufbau Querschnitt

Ihre Vorteile

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Dickkupfer-Leiterplatten

Dieser PCB-Klassiker ist Ihre erste Wahl, wenn hohe Ströme unumgänglich sind: die Dickkupfer-Leiterplatte, hergestellt in reiner Ätztechnologie.

Dickkupfer-Platinen zeichnen sich durch Aufbauten mit Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm aus. Eingesetzt werden diese Leiterplatten für hohe Stromstärken und zur Optimierung des thermischen Managements. Das dicke Kupfer ermöglicht große Leiterquerschnitte für hohe Strombelastungen und begünstigt die Wärmespreizung.

Die Ausführung erfolgt meist im Multilayer-Design oder als doppelseitige Leiterplatte. Mit dieser Leiterplattentechnologie ist es ebenfalls möglich, feine Layoutstrukturen auf den Außenlagen und dicke Kupferschichten in den Innenlagen zu kombinieren.

Tabelle Technologievergleich Hochstrom HSMtec®-Leiterplatten
MaterialienFR4 (thermostabil)
Lagenanzahl2-8
Leiterplattendicke0,5 mm – 3,2 mm
Endkupfer Außenlagen50, 70, 105, 175, 210 µm
Endkupfer Innenlagen70, 105, 210, 400 µm
LeiterstrukturenJe nach Endkupfer lt. Design Kompass
Kleinster Bohrdurchmessermin. ⅔ der Gesamtkupferdicke
Aspect Ratio≤ 1:6
OberflächenSiehe allgemeine technische Spezifikationen, kein HAL

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz


Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack
  • Heatsink
  • Karbon


Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

HDI-Leiterplatte aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

  • Gefüllte thermostabile Basismaterialien mit niedriger Z-Achsen-Ausdehnung einsetzen 
  • Harzverfüllungsgrad berechnen (materialabhängige Vorberechnung mittels Lagenaufbauprogramm bei KSG) 
  • Ausreichend harzreiche Prepregs einsetzen 
  • »Gestapelte« Kupferflächen und kupferfreie Bereiche über alle Layer des Lagenaufbaus vermeiden 
  • Kupferflächen und kupferfreie Bereiche gleichmäßig verteilen 
  • Große kupferfreie Bereiche mit Kupfer ausfüllen
  • Ausreichend große Restringe erzeugen
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Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

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