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Dickkupfer-Leiterplatten, hergestellt in reiner Ätztechnologie, sind erste Wahl bei hohen Strömen
und zeichnen sich durch Aufbauten mit Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm aus.
HDI steht für »High Density Interconnect«. Das sind Multilayer-Leiterplatten, ab vier Ebenen, die in mehreren Presszyklen sequenziell (»Sequential Build Up« oder auch SBU) aufgebaut werden.
Hierdurch werden höhere Packungsdichten erreicht und die Anforderungen modernster Bauteilentwicklung erfüllt. Für Ihr Leiterplatten-Layout bieten sich damit völlig neue Möglichkeiten, um der ständig fortschreitenden Miniaturisierung gerecht zu werden, die immer komplexere Schaltungen und Bauelemente mit extrem hohen Pin-Zahlen fordert.
Dank modernster Fertigungstechnik sind Layouts ab einem Line/Space von 75 µm möglich. Dabei spielen die Fülltechnologien von Bohrungen (z.B. Microvia-Copper-Filling, Plugging oder Harzverfüllung) eine entscheidende Rolle bei der Wahl einer optimalen Umverdrahtungsstrategie.
| Materialien | FR4 (thermostabil) |
| Lagenanzahl | 2-8 |
| Leiterplattendicke | 0,5 mm – 3,2 mm |
| Endkupfer Außenlagen | 50, 70, 105, 175, 210 µm |
| Endkupfer Innenlagen | 70, 105, 210, 400 µm |
| Leiterstrukturen | Je nach Endkupfer lt. Design Kompass |
| Kleinster Bohrdurchmesser | min. ⅔ der Gesamtkupferdicke |
| Aspect Ratio | ≤ 1:6 |
| Oberflächen | Siehe allgemeine technische Spezifikationen, kein HAL |
Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
Lötstoppmasken
Zusatzdrucke
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.
Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.
Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.
Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.
Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.
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