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3D-Leiterplatten
für platzsparende Bauformen

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen engen Einbauraum optimal aus. 
Für die Realisierung Ihrer 3D-Leiterplatte bieten wir unterschiedliche Technologien mit jeweils spezifischen 
technischen Eigenschaften, konstruktiven Vorteilen und Grenzen. 

3er-Gruppe Leiterplatten

Ihre Vorteile

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres 3D-Projektes. Kontaktieren Sie hier unsere Experten.

Mehrdimensionale Lösungen

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen engen Einbauraum optimal aus. Teile einer Schaltung, die auf verschiedenen Leiterplatten oder Leiterplattensegmenten miteinander verbunden sind, ersetzen zudem Steckverbindungen und Kabel. 3D-Leiterplatten können außerdem die Packungsdichte vergrößern, Gewicht reduzieren, die Zuverlässigkeit der Baugruppe erhöhen und neue konstruktive Möglichkeiten eröffnen sowie Systemkosten reduzieren.

Mehrdimensionale Platinen lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien konstruieren. Damit Ihre 3D-Leiterplatte bestens realisiert werden kann, bieten wir Ihnen unterschiedliche Technologien an. Jedes dieser drei Verfahren nutzt andere Aufbauten und hat andere technische Eigenschaften, konstruktive Vorteile und Grenzen.

 

Highspeed-Kameras

Aufbau

sequenziell, 6 Kupferlagen,

2 Flexlagen

MaterialFR4 – Isola DE104 (TG≈135 °C), Polyimid
Leiterplattendicke1,1 mm
LeiterplattentechnologieStarrflex symmetrisch, durchkontaktiert, 
Line/Space: 100 µm/150 µm
Oberflächechemisch Nickel/Gold
Besonderheiten3 Presszyklen, symmetrischer Aufbau, blaue Lötstoppmaske

 

Motorsteuerung für Gebläsekühlung

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70µm Kupfer
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke1,7 mm
Leiterplattentechnologie12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere
BesonderheitenAcht Halbbrücken müssen mit 4x15A = 60 Ampere Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird.

 

Sensor für Fertigungslinien

Aufbau4 Lagen Multilayer
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke1,5 mm
LeiterplattentechnologieSemiflex, eine Flexlage außen, Deckfolie über Flexbereich
 

Eventbeleuchtung

Aufbau4 Lagen Multilayer
MaterialFR4 Standard TG 130°C
Leiterplattendicke1,6 mm
LeiterplattentechnologieSemiflex in Kombination mit HSMtec® zur Entwärmung der LED zum Kühlkörper

Bei der Realisierung einer 3D-Leiterplatte
gibt es viele Parameter zu beachten.
Bitte sprechen Sie uns daher schon in einer
frühen Entwicklungsphase an.
Mit einer Onlineberatung oder einem Workshop
bei Ihnen vor Ort können wir gleich zu Beginn
die technischen Aspekte und 
Besonderheiten diskutieren, welche
diese Leiterplatten-Art mit sich bringen.
Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen
zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.

Jetzt ganz einfach einen Termin vereinbaren:

 

Im Spannungsfeld zwischen 3D-Integration & Kostendruck – Expertentipps für kosteneffiziente 3D-Leiterplatten

Sie stehen vor der Herausforderung, Ihre Elektronik unter schwierigen Einbaubedingungen zu montieren und dennoch knappe Budgetvorgaben einhalten zu müssen? Dann können dreidimensionale Leiterplatten Ihr Schlüssel zum Erfolg sein. Schließlich sind die Raumwunder dafür bekannt, die Packungsdichte zu vergrößern, Gewicht und Systemkosten zu reduzieren und die Zuverlässigkeit der Baugruppe zu erhöhen. Freuen Sie sich auf eine neue Ausgabe der KSG XPERTS, in der Sie Ralph Fiehler und Sebastian Seifert mit wertvollen Tipps und Tricks rund um kosteneffiziente 3D-Leiterplatten versorgen.

In diesem Online-Seminar

3D Leiterplatte Starrflex Nahaufnahme

Leiterplatten-Technologien für mehrdimensionale Lösungen

Starrflex

Starrflex: Leiterplatten/ PCB Leiterplattentechnologie Lösungen

Semiflex

Semiflex: Leiterplatten / PCB KSG

HSMtec© 3D

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Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports. Gerne unterstützen wir

Sie in jeder Phase Ihres Projektes.

Ein Mitarbeiter des technischen Supports am Computer

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Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.

Teammeeting des technischen Supports der KSG Group

Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

Portrait von Herrn Johann Hackl Technischer Support KSG GmbH

Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.

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