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Doppelseitige Leiterplatten

Nach wie vor genügt für viele Anwendungen der Einsatz von kostengünstigen Platinen-Technologien auf Basis von Standard FR4-Basismaterial. Auf diese Art hergestellte doppelseitige Leiterplatten bilden Ihr Layout auf zwei durchkontaktierten Kupferlagen ab.

Doppelseitige Leiterplatte Querschnitt

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Doppelseitige Leiterplatten

Warum komplexe Leiterplattentechnologien wählen, wenn es mit doppelseitigen Leiterplatten simpler und kostengünstiger geht. Nach wie vor genügt für viele Anwendungen wie z. B. in der Industrieelektronik oder im Automotive-Bereich der Einsatz von kostengünstigen Platinen-Technologien auf Basis von Standard FR4-Basismaterial. Auf diese Art hergestellte Leiterplatten bilden Ihr Layout auf zwei durchkontaktierten Kupferlagen ab.

MaterialienFR4, PTFE 
Leiterplattendicke0,5 mm – 3,20 mm 
Endkupfer18 – 210 µm
Leiterstrukturen≥ 70/80 µm
Kleinster Bohrdurchmesser0,2 mm
Aspect Ratio≤ 1:10

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • HAL or HAL bleifrei
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz


Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack
  • Heatsink
  • Karbon


Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

HDI-Leiterplatte aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

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Teammeeting des technischen Supports der KSG Group

Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

Portrait von Herrn Johann Hackl Technischer Support KSG GmbH

Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.

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