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Wärme­management

Unsere Technologien für optimales Wärmemanagement meistern große Ströme, sorgen für die
Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und Leistungsbauteilen bei
gleichzeitiger Steuerungselektronik auf dem selben Board. 

Wärmeleitung: Prozessbild für ein optimales Wärmemanagement in der Leiterplattenproduktion

Ihre Vorteile

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihrer Wärmemanagement-Projekte.
Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.

Typische Leiterplatten-Aufbauten und PCB-Konzepte

Design Beispiele für TO263 – Gehäuse Kupferprofil + Microvias / Thermovias / Blindvias:

Kupferprofil gebogen + Microvias / Thermovias:

Kupferprofil + Thermovias:

Kupfer-IMS einlagig:

Beispiel: Thermal Clad HT-04503 Material von Henkel/Bergquist

Thermische Leitfähigkeit von 2,2 gilt nur für das Isolatationsmaterial (hellgelb)

  • Dicke Cu-Folie Top: 70 μm
  • Dicke des Dielektrikums: 76 μm
  • Dielektrikum – Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/m*K
  • Dicke Kupferträger: 1,0 m

Anwendung: Marine und Bootsbeleuchtung

Aufbau4 Lagen Multilayer, 35 μm Kupfer
MaterialFR4 TG130°C
Leiterplattendicke1,6 mm
Leiterplattentechnologie1,3 mm dickes Kupferprofil für Wärmeableitung
Projektluminell.com
Besonderheitenpartielle Wärmeableitung in Bereich der LED kombiniert mit Steuerungselektronik on Board

Anwendung: EMV- und Bordnetzprüfsysteme für Automotive

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70 μm Kupfer
MaterialFR4 TG130°C
Leiterplattendicke1,6 mm
Leiterplattentechnologie12 mm breite Kupferprofile innenliegend
BesonderheitenKupferprofile für 100A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper

Motorsteuerung für Gebläsekühlung

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R1566W
Leiterplattendicke1,7 mm
Leiterplattentechnologie12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere
BesonderheitenAcht Halbbrücken müssen mit 3x15A-Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird.

Anwendung: E-Mobilität

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke1,6 mm
LeiterplattentechnologieHSMtec, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend
BesonderheitenKupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper

Die technischen Parameter für die Realisierung einer Leiterplatte mit Entwärmung sind vielzählig. Sprechen Sie uns daher schon in einem frühen Entwicklungsstadium an. Während einer Vorort- bzw. Onlineberatung oder eines Inhouse-Workshops können wir so schon zu Beginn auf die Aspekte und Besonderheiten dieser Leiterplattentechnologien eingehen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.

Jetzt ganz einfach einen Termin vereinbaren: 

The Higher Power - Wie Sie Ihre Hochstromleiterplatte optimieren

Moderne Leistungselektronik setzt auf Komponenten wie Hochleistungs-LEDs, MOSFETs und IGBTs. Im Zentrum: die Leiterplatte! Als multifunktionales Element meistert sie große Ströme und sorgt für die Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und wärmeverströmender Leistungsbauteile.

Ein ausgeklügeltes Hochstrom- und Wärmemanagement auf der Leiterplatte ist daher unerlässlich. Wie das in der Praxis optimal gelingt, zeigen Ihnen Johann Hackl und Dirk Deiters interaktiv und anschaulich in der nächsten XPERTS-Ausgabe. 

In diesem Online-Seminar

  • zeigen wir Ihnen, welche Technologien zur Verfügung stehen, um Power-Lösungen auf der Leiterplatte zu implementieren,
  • welche Einflussfaktoren bei der Dimensionierung zu berücksichtigen sind 
  • und wie Sie die Stromtragfähigkeit einfach kalkulieren und optimieren.
 
Hochstrom & Wärmemanagement Online-Seminar KSG XPERTS Strombelastbarkeit

Leiterplatten-Technologien für Wärme­management

KSG bietet Ihnen zwei Technologie-Varianten für optimales Wärmemanagement:

HSMtec®

Wärmemanagement bei HSMtec-Technologie

Kupfer-IMS

Wärmemanagement in Leiterplatten
Vorschau Digital Design Compass Banner

Digital Design Compass

Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.

Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.

Mit Sicherheit smarter together.

Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports.
Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase Ihres Projektes.

Ein Mitarbeiter des technischen Supports am Computer

Anfrage stellen

Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.

Teammeeting des technischen Supports der KSG Group

Workshop & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.

Portrait von Herrn Johann Hackl Technischer Support KSG GmbH

Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.

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