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Unsere Technologien für optimales Wärmemanagement meistern große Ströme, sorgen für die
Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und Leistungsbauteilen bei
gleichzeitiger Steuerungselektronik auf dem selben Board.
Design Beispiele für TO263 – Gehäuse Kupferprofil + Microvias / Thermovias / Blindvias:
Kupferprofil gebogen + Microvias / Thermovias:
Kupferprofil + Thermovias:
Kupfer-IMS einlagig:
Beispiel: Thermal Clad HT-04503 Material von Henkel/Bergquist
Thermische Leitfähigkeit von 2,2 gilt nur für das Isolatationsmaterial (hellgelb)
Anwendung: Marine und Bootsbeleuchtung
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 35 μm Kupfer |
| Material | FR4 TG130°C |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | 1,3 mm dickes Kupferprofil für Wärmeableitung |
| Projekt | luminell.com |
| Besonderheiten | partielle Wärmeableitung in Bereich der LED kombiniert mit Steuerungselektronik on Board |
Anwendung: EMV- und Bordnetzprüfsysteme für Automotive
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70 μm Kupfer |
| Material | FR4 TG130°C |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | 12 mm breite Kupferprofile innenliegend |
| Besonderheiten | Kupferprofile für 100A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper |
Motorsteuerung für Gebläsekühlung
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R1566W |
| Leiterplattendicke | 1,7 mm |
| Leiterplattentechnologie | 12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere |
| Besonderheiten | Acht Halbbrücken müssen mit 3x15A-Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird. |
Anwendung: E-Mobilität
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | HSMtec, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend |
| Besonderheiten | Kupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper |
Die technischen Parameter für die Realisierung einer Leiterplatte mit Entwärmung sind vielzählig. Sprechen Sie uns daher schon in einem frühen Entwicklungsstadium an. Während einer Vorort- bzw. Onlineberatung oder eines Inhouse-Workshops können wir so schon zu Beginn auf die Aspekte und Besonderheiten dieser Leiterplattentechnologien eingehen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.
Jetzt ganz einfach einen Termin vereinbaren:
Moderne Leistungselektronik setzt auf Komponenten wie Hochleistungs-LEDs, MOSFETs und IGBTs. Im Zentrum: die Leiterplatte! Als multifunktionales Element meistert sie große Ströme und sorgt für die Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und wärmeverströmender Leistungsbauteile.
Ein ausgeklügeltes Hochstrom- und Wärmemanagement auf der Leiterplatte ist daher unerlässlich. Wie das in der Praxis optimal gelingt, zeigen Ihnen Johann Hackl und Dirk Deiters interaktiv und anschaulich in der nächsten XPERTS-Ausgabe.
In diesem Online-Seminar
KSG bietet Ihnen zwei Technologie-Varianten für optimales Wärmemanagement:
Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Enwicklung.
Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.
Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports.
Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase Ihres Projektes.
Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen Ihres Projektes mit uns und kontaktieren Sie unser Expertenteam. Gemeinsam finden wir die Lösung die Ihr Produkt noch besser macht.
Mit einem Workshop bei uns oder bei Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projektes ausführlich zu diskutieren.
Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team des Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.
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