Gestion thermique

Conduction thermique ciblée des composants de puissance

Vos avantages

Nos technologies pour une gestion thermique optimale maîtrisent les flux importants, assurent le refroidissement des processeurs et composants de puissance à haute fréquence et générateurs de chaleur, tout en intégrant l'électronique de commande sur la même carte.

Nous vous accompagnons volontiers dans chaque phase de la réalisation de vos projets de gestion thermique. Contactez notre équipe d'experts ici.

Structures typiques de circuits imprimés et concepts de PCB

Exemples de conception pour TO263 – Boîtier profilé en cuivre + microvias / thermovias / blindvias :

Profilé en cuivre courbé + microvias / thermovias:

Profilé en cuivre + Thermovias:

IMS cuivre monocouche : Matériaux de Henkel/Bergquist

La conductivité thermique jusqu'à 3,0 s'applique uniquement au matériau d'isolation (jaune clair)

Pour les détails techniques sur les circuits imprimés IMS en cuivre, voir le chapitre Design Compass 3.7 Circuit imprimé IMS en cuivre (Insulated Metal Substrate).

Application : éclairage marin et nautique

Structure4 couches multicouches, 35 μm de cuivre
MatériauFR4 TG130°C
Épaisseur du circuit imprimé1,6 mm
Technologie des circuits imprimésProfilé en cuivre de 1,3 mm d'épaisseur pour la dissipation thermique
Projetluminell.com
ParticularitésDissipation partielle de la chaleur au niveau de la LED combinée à une électronique de commande intégrée

Application : systèmes de contrôle CEM et de réseau de bord pour l'automobile

Structure4 couches multicouches, 70 μm de cuivre
MatériauFR4 TG130°C
Épaisseur du circuit imprimé1,6 mm
Technologie des circuits imprimésProfilés en cuivre de 12 mm de largeur à l'intérieur
ParticularitésProfilés en cuivre pour un flux de courant de 100 A et pour le refroidissement vers l'arrière vers le dissipateur thermique

Commande moteur pour refroidissement par ventilateur

Structure4 couches multicouches, 70 μm de cuivre
MatériauFR4 TG150°C Panasonic R1566W
Épaisseur du circuit imprimé1,7 mm
Technologie des circuits imprimésProfilés en cuivre de 12 mm, 8 mm et 2 mm de largeur sur une couche intérieure et une couche extérieure pour 60 et 15 ampères
ParticularitésHuit demi-ponts doivent être raccordés aux connecteurs à l'aide de câbles 3x15A. Le refroidissement des demi-ponts doit s'effectuer via un bord plié vers une languette de circuit imprimé qui est collée dans le boîtier à l'aide d'un dissipateur thermique en aluminium.

Application: mobilité électrique

Structure4 couches multicouches, 70 μm de cuivre
MatériauFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Épaisseur du circuit imprimé1,6 mm
Technologie des circuits imprimésHSMtec, profilés en cuivre de 8 et 12 mm de largeur à l'intérieur
ParticularitésProfilés en cuivre pour un flux de courant de 220 A et pour la dissipation thermique vers le dissipateur thermique à l'arrière.

Les paramètres techniques pour la réalisation d'un circuit imprimé avec dissipation thermique sont nombreux. N'hésitez donc pas à nous contacter dès les premières étapes de développement. Lors d'une consultation sur site ou en ligne, ou encore lors d'un atelier interne, nous pouvons ainsi aborder dès le début les aspects et les particularités de ces technologies de circuits imprimés. Nous vous assistons également volontiers pour les optimisations techniques ou les mesures de réduction des coûts.

Prenez rendez-vous dès maintenant en toute simplicité : 

Technologies de circuits imprimés pour la gestion thermique

HSMtec® - le système d'alarme

Gestion thermique avec la technologie HSMtec

Cuivre IMS

Gestion thermique dans les circuits imprimés
Aperçu de la bannière Digital Design Compass

Digital Design Compass

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Nous vous accompagnons volontiers dans chaque phase de votre projet.

Un employé du support technique devant son ordinateur

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Réunion de l'équipe d'assistance technique du groupe KSG

Atelier et conseil en ligne

Lors d'un atelier organisé dans nos locaux ou dans les vôtres, nous vous offrons la possibilité de discuter en détail des aspects techniques et des caractéristiques décisives de votre projet.

Portrait de M. Johann Hackl, assistance technique chez KSG GmbH

Co-ingénierie et assistance

De la vérification de la conception et de la disposition à diverses analyses thermiques en passant par divers calculs, l'équipe expérimentée et compétente du support technique se fera un plaisir de vous aider.