Nos technologies pour une gestion thermique optimale maîtrisent les flux importants, assurent le refroidissement des processeurs et composants de puissance à haute fréquence et générateurs de chaleur, tout en intégrant l'électronique de commande sur la même carte.
Exemples de conception pour TO263 – Boîtier profilé en cuivre + microvias / thermovias / blindvias :
Profilé en cuivre courbé + microvias / thermovias:
Profilé en cuivre + Thermovias:
IMS cuivre monocouche : Matériaux de Henkel/Bergquist
La conductivité thermique jusqu'à 3,0 s'applique uniquement au matériau d'isolation (jaune clair)
Pour les détails techniques sur les circuits imprimés IMS en cuivre, voir le chapitre Design Compass 3.7 Circuit imprimé IMS en cuivre (Insulated Metal Substrate).
Application : éclairage marin et nautique
| Structure | 4 couches multicouches, 35 μm de cuivre |
| Matériau | FR4 TG130°C |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,6 mm |
| Technologie des circuits imprimés | Profilé en cuivre de 1,3 mm d'épaisseur pour la dissipation thermique |
| Projet | luminell.com |
| Particularités | Dissipation partielle de la chaleur au niveau de la LED combinée à une électronique de commande intégrée |
Application : systèmes de contrôle CEM et de réseau de bord pour l'automobile
| Structure | 4 couches multicouches, 70 μm de cuivre |
| Matériau | FR4 TG130°C |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,6 mm |
| Technologie des circuits imprimés | Profilés en cuivre de 12 mm de largeur à l'intérieur |
| Particularités | Profilés en cuivre pour un flux de courant de 100 A et pour le refroidissement vers l'arrière vers le dissipateur thermique |
Commande moteur pour refroidissement par ventilateur
| Structure | 4 couches multicouches, 70 μm de cuivre |
| Matériau | FR4 TG150°C Panasonic R1566W |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,7 mm |
| Technologie des circuits imprimés | Profilés en cuivre de 12 mm, 8 mm et 2 mm de largeur sur une couche intérieure et une couche extérieure pour 60 et 15 ampères |
| Particularités | Huit demi-ponts doivent être raccordés aux connecteurs à l'aide de câbles 3x15A. Le refroidissement des demi-ponts doit s'effectuer via un bord plié vers une languette de circuit imprimé qui est collée dans le boîtier à l'aide d'un dissipateur thermique en aluminium. |
Application: mobilité électrique
| Structure | 4 couches multicouches, 70 μm de cuivre |
| Matériau | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,6 mm |
| Technologie des circuits imprimés | HSMtec, profilés en cuivre de 8 et 12 mm de largeur à l'intérieur |
| Particularités | Profilés en cuivre pour un flux de courant de 220 A et pour la dissipation thermique vers le dissipateur thermique à l'arrière. |
Les paramètres techniques pour la réalisation d'un circuit imprimé avec dissipation thermique sont nombreux. N'hésitez donc pas à nous contacter dès les premières étapes de développement. Lors d'une consultation sur site ou en ligne, ou encore lors d'un atelier interne, nous pouvons ainsi aborder dès le début les aspects et les particularités de ces technologies de circuits imprimés. Nous vous assistons également volontiers pour les optimisations techniques ou les mesures de réduction des coûts.
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