Les éléments en cuivre partiellement intégrés dans les circuits imprimés FR4 garantissent des performances thermiques maximales pour les applications LED, quel que soit le nombre total de couches nécessaires pour l'électronique de commande.
Avec les circuits imprimés LED HSMtec®, vous repoussez les limites des technologies classiques pour les applications LED. L'intégration partielle de pièces en cuivre massif dans des circuits imprimés FR4 classiques permet d'obtenir des performances et une fiabilité maximales, comparativement aux technologies telles que les circuits imprimés à noyau métallique. Et ce, tout en conservant une flexibilité électrique et optique maximale.
La technologie HSMtec® permet d'intégrer des LED haute luminosité, des commandes d'éclairage intelligentes basées sur des capteurs et des composants électroniques de commande sur une seule carte multicouche. Les éléments en cuivre partiellement intégrés dans les cartes FR4 garantissent des performances thermiques maximales pour les LED, quel que soit le nombre total de couches nécessaires pour l'électronique de commande.
HSMtec® permet également de concevoir des structures de circuits imprimés 3D autoportantes afin de réaliser des designs efficaces et esthétiques ainsi que des produits créatifs. Si des structures simples à une seule couche suffisent, mais que des performances thermiques très élevées sont nécessaires, le circuit imprimé IMS en cuivre est une solution technique idéale.
Ce terme désigne une gestion thermique directe et efficace grâce à la technologie de circuits imprimés HSMtec®. Des éléments en cuivre massif sont intégrés dans des circuits imprimés FR4 standard uniquement aux endroits où la chaleur est générée par les LED. Une connexion métallique directe entre les surfaces de soudure des LED et les éléments en cuivre sous-jacents est obtenue grâce à la technologie Via. Cela permet une dissipation thermique immédiate et très efficace dans le cuivre massif, sans couches intermédiaires isolantes comme c'est le cas avec les circuits imprimés à noyau métallique classiques.
La technologie de circuits imprimés HSMtec® offre une base optimale pour les exigences les plus élevées et les densités de puissance les plus importantes.
La connexion directe de toutes les LED à du cuivre massif intégré dans des circuits imprimés FR4 permet de gérer très efficacement la chaleur, en particulier au niveau des points chauds, et de la dissiper extrêmement rapidement. Même dans le cas de matrices multicolores avec une répartition uniforme des LED, HSMtec® permet une configuration multicouche sans perte de performances thermiques.
Que diriez-vous d'une commande d'éclairage et de LED sur un circuit imprimé ? La technologie de circuits imprimés HSMtec® permet de réaliser des LED haute luminosité, des commandes d'éclairage intelligentes basées sur des capteurs et des composants électroniques de commande sur un circuit imprimé multicouche. Les éléments en cuivre partiellement intégrés dans les circuits imprimés FR4 garantissent des performances thermiques maximales pour les LED, quel que soit le nombre de couches nécessaires pour l'électronique de commande.
Les circuits imprimés multidimensionnels sont la clé si vous misez sur une conception flexible et efficace de l'éclairage et des produits. La technologie de circuits imprimés HSMtec® ouvre des possibilités insoupçonnées grâce à sa liberté de conception et à sa flexibilité photométrique. Les segments de circuits imprimés autoportants permettent d'orienter individuellement différentes LED et donc de concevoir de manière ciblée les caractéristiques d'éclairage avec des optiques standard économiques. Et le meilleur dans tout cela : les segments de carte flexibles sont très stables. L'angle d'inclinaison réglé une fois pour toutes ne change pas, même en cas de fortes vibrations.
| Structure | 4 Lagen Multilayer, 35 µm Kupfer |
| Matériau | FR4 TG130°C |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,6 mm |
| Technologie des circuits imprimés | Profilé en cuivre de 1,3 mm d'épaisseur pour la dissipation thermique |
| Particularités | partielle Wärmeableitung im Bereich der LED kombiniert mit Steuerungselektronik on Board |
| Projekt von | https://luminell.com/ |
| Structure | 4 Lagen Multilayer, außen 70 µm Kupfer, innen 35µm |
| Matériau | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Épaisseur du circuit imprimé | 1,4 mm |
| Technologie des circuits imprimés | 2 mm breite Kupferprofile unter Topseite |
| Particularités | 2 mm Kupferprofile unter Topseite für die elektrischen Verbindungen über die Biegekanten |
De nombreux paramètres doivent être pris en compte lors de la réalisation d'un circuit imprimé LED. N'hésitez donc pas à nous contacter dès les premières phases de développement. Grâce à une consultation en ligne ou à un atelier dans vos locaux, nous pouvons discuter dès le début des aspects techniques et des particularités de ce type de circuit imprimé. Nous vous accompagnons également dans le cadre d'optimisations techniques ou de mesures de réduction des coûts.
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