Dans leur utilisation quotidienne, les circuits imprimés sont soumis à des contraintes très diverses, telles que la température et l'humidité. C'est pourquoi nous vous recommandons, pour les applications et les conditions d'utilisation exigeantes, de réaliser des tests de longue durée et de vieillissement dans notre laboratoire. Des analyses de fiabilité individuelles y simulent les effets concrets des influences environnementales sur les différentes propriétés de vos circuits imprimés.
L'amélioration constante de la qualité est une priorité chez KSG. C'est pourquoi nous soumettons nos processus de fabrication et les matériaux utilisés à des tests rigoureux dans le cadre de nombreux projets menés en collaboration avec l'industrie de la sous-traitance. L'objectif est d'identifier les interactions complexes entre le comportement thermomécanique à la fatigue des interconnexions et les technologies de fabrication, et de les éliminer de manière systématique.
La mesure de résistance in situ dans le cadre d'un test de choc thermique est une méthode d'essai particulièrement efficace utilisée par KSG depuis 2011. Elle consiste à soumettre les composants à des changements de température rapides, par exemple entre -40 et +150 °C en seulement 30 secondes. Lors du transfert des circuits imprimés de la chambre froide à la chambre chaude, les fissures thermomécaniques dans les interconnexions s'agrandissent. Ce procédé est également applicable aux microvias. La procédure de test nous permet de contrôler très précisément un grand nombre de perçages, avec des résultats actualisés et disponibles à tout moment.
La préparation de la coupe ne sert plus, comme auparavant, à localiser les pièces défectueuses, mais uniquement à effectuer une évaluation ponctuelle en profondeur.
Pour les évaluations SIR et CAF, nous réalisons des tests climatiques dans une plage comprise entre 10 et 98 °C et entre 10 et 90 % d'humidité relative. La mesure des courants de fuite et des résistances d'isolation dans des conditions de charge humide et chaude est effectuée avec des tensions de polarisation comprises entre 10 et 1 000 V sur 180 canaux de mesure. Cela permet de tester simultanément un nombre statistiquement fiable de circuits imprimés pour plusieurs variantes d'essai. Outre la structure des circuits imprimés, les principales causes de migration sont la propreté des processus de fabrication et des surfaces des circuits imprimés. Afin d'élucider et d'éviter les phénomènes de migration sous des conditions de fonctionnement simulées, nous utilisons chez KSG deux systèmes de mesure de résistance d'isolement haute performance de la société LWS.
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