Avec ses technologies embarquées, KSG offre la solution adaptée à l'intégration de composants électroniques actifs et passifs, jusqu'à une taille minimale de 01005 et une hauteur maximale de 2,5 mm.
Pas assez de place sur les couches extérieures ? Pourquoi ne pas utiliser un niveau d'équipement supplémentaire à l'intérieur du circuit imprimé ? Grâce à ses technologies d'embeddage, KSG vous offre la solution idéale pour l'intégration de composants électroniques actifs et passifs, jusqu'à une taille minimale de 01005 et une hauteur maximale de 2,5 mm.
Nombre de couches | ≥ 3 |
Épaisseur du circuit imprimé | ≥ 0,25 mm pour la couche équipée. Épaisseur totale en fonction de la hauteur des composants |
Matériaux | FR4, autres matériaux de base sur demande |
Température de transition vitreuse | 150°C, 170/180°C |
Éléments de construction | Les composants comportant des cavités ou des condensateurs électrolytiques ne sont pas adaptés ; l'adéquation des composants doit être testée ; pour la connexion laser, des composants avec des bornes en cuivre sont nécessaires ; hauteur maximale 2,50 mm. |
Particularités PCB | aucune règle de conception HAL sur demande |
Les valeurs indiquées représentent la gamme de performances maximale et peuvent être limitées dans certaines combinaisons.
La plateforme intelligente pour un développement rapide et sécurisé des circuits imprimés.
Nous avons regroupé tous les paramètres dans notre Design Compass.
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De la vérification de la conception et de la disposition à diverses analyses thermiques en passant par divers calculs, l'équipe expérimentée et compétente du support technique se fera un plaisir de vous aider.