Qu'il s'agisse du nombre de couches, du matériau ou des distances minimales, la structure des couches offre un grand potentiel d'optimisation en termes de productibilité, de longévité et de coûts de votre circuit imprimé. Rien que pour cela, il vaut la peine de procéder à un calcul basé sur une vaste expérience pratique. Concrètement, cela signifie que vous nous fournissez les propriétés thermiques et électriques. Nous déterminons l'architecture de couches optimale et techniquement réalisable.
Comment cela fonctionne-t-il exactement ? À l'aide de notre outil de calcul propre à KSG. Nous y combinons les connaissances pratiques réelles issues de la fabrication avec le savoir-faire de nos experts en circuits imprimés. Vous bénéficiez ainsi d'optimisations individuelles et d'une utilisation des matériaux respectueuse des ressources pour la structure spécifique de vos couches. Dans tous les cas, pour une production optimisée en termes de coûts, nous vous recommandons une répartition homogène et symétrique du cuivre et une structure symétrique des couches.
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