Les différences de température constituent un facteur de risque important pour la durée de vie d'un composant électronique. La question est donc la suivante : comment répartir de manière optimale la chaleur sur le circuit imprimé afin d'obtenir un équilibre thermique ? Notre service d'analyse thermique se déroule en deux étapes : il peut être utilisé lors du développement et de la conception sous forme de simulation thermographique assistée par logiciel, puis après la production des premiers prototypes sous forme de test de charge réel. L'objectif des deux procédés est identique : détecter et éliminer les points chauds et les facteurs de risque potentiels dans la conception avant la production en série.
Pour la simulation thermographique assistée par logiciel, les données de configuration issues, par exemple, des données Gerber et d'autres spécifications sont utilisées pour la modélisation. Des informations supplémentaires telles que la structure des couches, le matériau de base, la structure du système, les caractéristiques des composants, les intensités de courant, les conditions ambiantes et la situation de montage sont importantes pour reproduire au mieux les conditions d'utilisation ultérieures. La méthode des éléments finis permet de calculer les températures attendues et de représenter clairement les images thermographiques. Simulation thermographique
Dans un deuxième temps, nous testons votre circuit imprimé dans notre laboratoire à courant fort dans des conditions réelles. À l'aide de deux générateurs à courant fort et d'une caméra thermique, les connexions à courant fort sont soumises aux intensités réelles. Une fois l'équilibre thermique atteint, la caméra thermique effectue une mesure de la surface.
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