Temperaturunterschiede sind ein großer Risikofaktor für die Lebensdauer eines elektronischen Bauteils. Die Frage ist also: wie schaffen wir es, die Wärme auf der Leiterplatte optimal zu spreizen, um ein thermisches Gleichgewicht herzustellen. Unser Service für thermische Analysen ist zweistufig: Er kann bei der Entwicklung und Layouterstellung als softwarebasierende, thermografische Simulation genutzt und nach der Produktion der ersten Prototypen als realer Belastungstest in Anspruch genommen werden. Die Zielstellung beider Verfahren ist identisch: mögliche Hotspots und Risikofaktoren im Layout sollen vor der Serienfertigung erkannt und eliminiert werden.
For the software-based, thermographic simulation, the layout data from Gerber data and other specifications, for example, are used for modeling. Additional information such as layer structure, base material, system structure, component characteristics, current ratings, ambient conditions and installation situation are important in order to model the subsequent operating conditions in the best possible way. The expected temperatures are calculated using the finite element method and thermographic images are clearly displayed.
In the second stage, we test your PCB in the high-current laboratory under real conditions. Two high-current generators and a thermal imaging camera are used to apply the actual currents to the high-current connections. Once thermal equilibrium has been reached, the thermal imaging camera carries out a surface measurement.
Do you have any questions or would you like technical advice? We are happy to support you in every phase of your project. Contact our team of experts.
Use the direct line to the experienced PCB experts in our Technical Support department.
The smart platform for fast and reliable PCB development.
We have bundled all the parameters for you in our Design Compass.
EN 
DE 
FR