Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling ou Via Hole Plugging désigne le remplissage de trous traversants métallisés ou de trous borgnes métallisés sur les couches extérieures du circuit imprimé. On obtient ainsi une topographie de surface plane, même pour les supports de circuits très complexes, ce qui permet d'augmenter considérablement la sécurité et la fiabilité du processus d'équipement, sans écoulement de soudure ni inclusions d'air.
Les résultats sont Filled-and-Capped-Vias. Ces vias permettent de placer directement des composants et d'augmenter la densité d'intégration. Les avantages sont un gain de place considérable pour Constructions SBU (SBU : sequential build up) et des contraintes moindres pour la conception de layouts de circuits complexes.
Les trous métallisés sont remplis d'une pâte spéciale de plugging, puis surmétallisés. Il existe différentes possibilités technologiques pour l'introduction de la pâte dans le trou, chacune présentant des avantages et des inconvénients spécifiques :
- Procédé de revêtement au rouleau
- Procédure de sérigraphie
- Procédure d'impression au pochoir
- remplissage vertical sous vide
KSG a opté pour un remplissage sous vide vertical sur toute la surface en raison du large éventail d'applications. Ce procédé permet de remplir non seulement des trous débouchants, mais aussi des trous borgnes percés mécaniquement ou au laser, de manière rapide, fiable et reproductible, et est donc disponible pour de nombreuses applications. D'autres avantages par rapport aux procédés de sérigraphie traditionnels sont le remplissage des trous sans bulles d'air, une grande flexibilité, une consommation réduite de pâte ainsi que le remplissage de trous avec un plus grand aspect ratio.
