Praxistipps für ein fehlerfreies, serientaugliches PCB-Design Teil 1: Außenliegende Kupferlagen

Fehler bei der Leiterplattenentwicklung kosten Zeit und Geld, lassen sich aber vermeiden. Im Rahmen der Beitragsreihe „Praxistipps“ nehmen wir typische PCB-Designfehler unter die Lupe und geben wertvolles Insiderwissen für die

Tobias Behnert 17/08/2023

Faszination Hochfrequenz-Leiterplatten – Teil 1: Erfolgsfaktoren und Einblicke in den Produktionsprozess

In einer zunehmend digitalisierten und schnelllebigen Welt ist Geschwindigkeit Trumpf. Dies gilt sowohl für alltägliche als auch für industrielle Anwendungen, seien es drahtlose Übertragungssysteme, Sensoren oder auch Radarapplikationen.

Tobias Behnert 21/11/2022

Solarauto von Agoria Solar: Wie eine KSG-Leiterplatte zum Weltrekord verhalf

Nachhaltige Mobilität ist eines der wichtigsten Entwicklungsfelder: Solarautos schaffen große Distanzen, ganz ohne Ladepausen. Studenten des belgischen Agoria Solar Teams aus Leuven schafften es mit einer KSG-Leiterplatte, Rekorde aufzustellen. Im Blogartikel

Tobias Behnert 25/10/2022

Erfolgsfaktor Online-Seminar: So gelingt der KSG Group die praxisnahe Vermittlung von Expertenwissen

Leiterplattenwissen auf den Punkt: Robert Jungk und Katharina Luchner geben Einblicke in Intention und Konzept der Online-Seminarreihe XPERTS.

Tobias Behnert 02/09/2022

SIR-Test nach IPC

Mit dem SIR-Test nach IPC prüfen wir Oberflächenwiderstandes im Feuchte/ Wärme-Klima. Wir erklären, wie das genau funktioniert.

Tobias Behnert 21/04/2022

Alles rund um Plugging von Leiterplatten

Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling oder Via Hole Plugging bezeichnet das Verfüllen metallisierter Durchgangsbohrungen bzw. metallisierter Sacklochbohrungen auf den Außenlagen der Leiterplatte. Dort erreicht man auch bei hochkomplexen Schaltungsträgern eine

Tobias Behnert 30/06/2021

Leiterplatten richtig lagern: die wichtigsten Tipps

Falscher Umgang und unsachgemäße Lagerung von Leiterplatten haben fatale Folgen. Verunreinigungen, Feuchtigkeit und elektrostatische Aufladung können Leiterplatten bzw. später elektronische Baugruppen irreparabel beschädigen, die Lötbarkeit mindern und den elektrischen Test

Tobias Behnert 09/06/2021

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 3)

HSMtec 3D-Leiterplatte: die selbsttragende 3D-Konstruktion Ohne Flexfolie an der Biegestelle kommt die HSMtec 3D-Leiterplatte aus. Bei dieser Technik werden Kupferdrähte und Kupferprofile, die im FR4-Material des Multilayers verpresst sind, als

Tobias Behnert 02/06/2021

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 2)

Semiflex-Leiterplatte: die preisgünstige Alternative zu Starrflex Semiflex gilt als kostengünstige Alternative zur Starrflex-Technologie. Das Fehlen von Flexfolien senkt den Preis, reduziert aber auch die Biegeeigenschaften. Die beweglichen Bereiche entstehen hier

Tobias Behnert 26/05/2021

3D-Leiterplatten: drei Technologien, drei Beispiele (Teil 1)

Dreidimensionale Leiterplatten nutzen den begrenzten Bauraum optimal aus und können mit verschiedenen Verfahren, Bestückungsvarianten und Materialien aufgebaut werden. Mit Starrflex, Semiflex und HSMtec 3D stellen wir drei Fertigungsverfahren vor

Tobias Behnert 19/05/2021

Ein Blick auf die Roadmap für die europäische Leiterplattenindustrie

Multifunktionale Systemplatinen sind heute bereits Stand der Technik. Unterschiedliche Ausgangsmaterialien, Methoden und Fertigungsprozesse ermöglichen hochspezialisierte Schaltungsträger: dicht gepackt und/oder hoch integriert, HF-fähig, hochstromfähig, wärmeoptimiert und dreidimensional. Die aktuelle Technologie-Roadmap zeigt,

Tobias Behnert 21/04/2021

Schlagwort: Leiterplattenwissen