Les erreurs de conception de circuits imprimés coûtent du temps et de l'argent, mais peuvent être évitées. Dans le cadre de la série d'articles "Conseils pratiques", nous examinons à la loupe les erreurs typiques de conception de PCB et fournissons de précieuses connaissances d'initiés pour une conception efficace d'un circuit imprimé.
Une conception de PCB sans erreur et adaptée à la production en série est la condition de base pour une fabrication économique de circuits imprimés. Pourtant, le layout présente des défis typiques et des erreurs récurrentes à plusieurs endroits, par exemple lors de la conception des couches de cuivre extérieures.
Thomas Doberitzsch, du support technique de KSG Group, explique quelles sont exactement les sources d'erreurs potentielles et comment les éviter.
En bref :
Comment éviter les erreurs sur les couches de cuivre extérieures
UTILISER DES PADS FLASHÉS
Exécution :
résultat :
Solution :
Des pads dessinés sont utilisés et sortis en post-processing.
Pour les routines de contrôle et le masque de soudure, les fabricants de circuits imprimés exigent des pastilles flashées.
Définir les pads uniquement en mode flash et les sortir en post-traitement.
VEILLER À L'ÉQUILIBRE DU CUIVRE
Exécution :
résultat :
Solution :
Le cuivre n'est pas réparti de manière homogène sur les couches de signal et de plan.
Un cuivre réparti de manière inégale peut entraîner des courbures et des torsions.
Toujours répartir le cuivre de manière homogène en tenant compte des lignes de fuite et des distances d'air, par exemple en recouvrant de grandes surfaces libres avec des surfaces en cuivre.
RESPECTER LES DISTANCES MINIMALES
Exécution :
résultat :
Solution :
La clairance fiable ou les distances minimales dans le cuivre ne sont pas atteintes.
Apparition de slivers ou de pinholes qui doivent être corrigés lors de la préparation des données. Sinon, la réserve peut s'y détacher et se poser n'importe où dans le layout, ce qui augmente le risque de court-circuit ou d'interruption dans le layout.
Respecter la clairance du cuivre pour tous les éléments en cuivre - aussi bien pour les connexions PAD, pour les réseaux identiques et différents que pour la distance aux trous non placés. Cela signifie : définir les distances minimales dans le système EDA, les contrôler par DRC après la fin du layout et corriger les éventuelles erreurs.
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