Une sécurité mécanique supplémentaire pour les applications exigeantes : les circuits imprimés rigides-flexibles combinent des zones rigides et flexibles au sein d'une structure continue. Ils permettent ainsi de réaliser des assemblages 3D compacts, de réduire le nombre de connecteurs et d'établir des liaisons électriques fiables dans un espace restreint.
Le 18 juin 2026, KSG Group sera présent au FED Austrian Electronics Day au Techno-Z Urstein à Salzbourg. À 11h10, Martin Leeb (KSG Group) tiendra un discours en compagnie de Michael
Les neutrinos font partie des particules les plus fascinantes de la physique - extrêmement difficiles à mesurer et pourtant essentielles pour élargir notre compréhension de l'univers. C'est précisément là qu'intervient le grand projet KATRIN au
Prix des métaux en hausse, exigences plus complexes et pression croissante sur les coûts : le choix de la bonne surface finale est aujourd'hui plus que jamais une décision stratégique. Il est grand temps de réfléchir plus profondément, avec Annett Horbach et Stefanie Schädlich, à la question de la finition des surfaces.
Technologie, échanges et fortes impressions Deux jours d'innovation, d'échanges personnels et d'aperçus passionnants : avec XPERTS OnBoard 2026, nous avons eu le plaisir d'accueillir plus de 60 clients et de passer ensemble un moment intense.
Après la dernière version de juillet 2024, notre Digital Design Compass (DDC) est à présent lancé avec une nouvelle mise à jour importante, confirmant une fois de plus sa grande popularité.
Nos clients sont aujourd'hui confrontés à un défi majeur : comment produire des produits électroniques de manière sûre, durable et économique alors que les matières premières se raréfient dans le monde entier et que les chaînes d'approvisionnement deviennent plus incertaines ? Le cuivre - le cœur de chaque circuit imprimé
Qu'il s'agisse de déchets de circuits imprimés, de résidus de production contenant des métaux ou de déchets électroniques, les processus industriels génèrent chaque jour des matériaux précieux qui restent souvent inutilisés. Dans ce XPERTS, en collaboration avec notre partenaire MPM Environment, nous jetons un coup d'œil sur les matériaux de récupération.
A première vue, les circuits imprimés épais semblent être le contraire de la miniaturisation. Après tout, l'histoire de l'électronique nous a habitués à ce que les circuits imprimés soient toujours plus fins, plus légers et plus faciles à manipuler au fil des décennies.
Le Ball Grid Array (BGA) est une technologie de boîtier populaire pour les circuits intégrés, qui permet un nombre élevé de broches et une construction compacte. Par rapport aux méthodes traditionnelles de connexion des broches, le BGA offre une meilleure protection thermique.
Dans la production électronique, la fiabilité des circuits imprimés joue un rôle crucial. En particulier pour les applications exposées à des températures élevées, il est indispensable que les matériaux utilisés pour la fabrication des circuits imprimés soient de bonne qualité.
À une époque de changement permanent et de progrès technologique, la volonté de lancer avec succès sur le marché des innovations pionnières n'est pas seulement une aspiration entrepreneuriale, mais bien plus le pivot de la réussite de l'entreprise.