Nos clients sont aujourd'hui confrontés à un défi majeur : comment produire des produits électroniques de manière sûre, durable et économique alors que les matières premières se raréfient dans le monde entier et que les chaînes d'approvisionnement deviennent plus incertaines ? Le cuivre - le cœur de chaque circuit imprimé
Qu'il s'agisse de déchets de circuits imprimés, de résidus de production contenant des métaux ou de déchets électroniques, les processus industriels génèrent chaque jour des matériaux précieux qui restent souvent inutilisés. Dans ce XPERTS, en collaboration avec notre partenaire MPM Environment, nous jetons un coup d'œil sur les matériaux de récupération.
A première vue, les circuits imprimés épais semblent être le contraire de la miniaturisation. Après tout, l'histoire de l'électronique nous a habitués à ce que les circuits imprimés soient toujours plus fins, plus légers et plus faciles à manipuler au fil des décennies.
Le Ball Grid Array (BGA) est une technologie de boîtier populaire pour les circuits intégrés, qui permet un nombre élevé de broches et une construction compacte. Par rapport aux méthodes traditionnelles de connexion des broches, le BGA offre une meilleure protection thermique.
Dans la production électronique, la fiabilité des circuits imprimés joue un rôle crucial. En particulier pour les applications exposées à des températures élevées, il est indispensable que les matériaux utilisés pour la fabrication des circuits imprimés soient de bonne qualité.
À une époque de changement permanent et de progrès technologique, la volonté de lancer avec succès sur le marché des innovations pionnières n'est pas seulement une aspiration entrepreneuriale, mais bien plus le pivot de la réussite de l'entreprise.
Les erreurs de conception de circuits imprimés coûtent du temps et de l'argent, mais peuvent être évitées. Dans le cadre de la série d'articles "Conseils pratiques", nous passons au crible les erreurs typiques de conception de PCB et fournissons de précieuses connaissances d'initiés pour
Dans un monde de plus en plus numérisé et en évolution rapide, la vitesse est un atout. Cela vaut aussi bien pour les applications quotidiennes qu'industrielles, qu'il s'agisse de systèmes de transmission sans fil, de capteurs ou même d'applications radar.
La mobilité durable est l'un des principaux domaines de développement : Les voitures solaires parcourent de grandes distances, sans aucune pause de recharge. Des étudiants de l'équipe belge Agoria Solar de Louvain ont réussi à battre des records avec un circuit imprimé KSG. Dans l'article de blog
Robert Jungk et Katharina Luchner donnent un aperçu de l'intention et du concept de la série de séminaires en ligne XPERTS.
Avec le test SIR selon IPC, nous testons la résistance de surface dans un climat humide/chaud. Nous expliquons comment cela fonctionne exactement.
Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling ou Via Hole Plugging désigne le remplissage de trous de passage métallisés ou de trous borgnes métallisés sur les couches extérieures du circuit imprimé. On obtient ainsi, même pour des supports de circuits très complexes, une