Zusätzliche mechanische Sicherheit für anspruchsvolle Anwendungen Starrflex-Leiterplatten verbinden starre und flexible Leiterplattenbereiche in einem durchgängigen Aufbau. Dadurch ermöglichen sie kompakte 3D-Baugruppen, reduzieren Steckverbinder und schaffen zuverlässige elektrische Verbindungen auf engem
Am 18. Juni 2026 ist die KSG Group beim FED Austrian Electronics Day im Techno-Z Urstein in Salzburg vertreten. Um 11:10 Uhr hält Martin Leeb (KSG Group) gemeinsam mit Michael
Neutrinos gehören zu den faszinierendsten Teilchen der Physik – extrem schwer zu messen und doch entscheidend, um unser Verständnis des Universums zu erweitern. Genau hier setzt das Großprojekt KATRIN am
Steigende Metallpreise, komplexere Anforderungen und wachsender Kostendruck: Die Wahl der richtigen Endoberfläche ist heute mehr denn je eine strategische Entscheidung. Höchste Zeit, gemeinsam mit Annett Horbach und Stefanie Schädlich tiefer
Technologie, Austausch und starke Eindrücke Zwei Tage voller Innovation, persönlichem Austausch und spannender Einblicke: Mit XPERTS OnBoard 2026 durften wir über 60 Kunden bei uns begrüßen und gemeinsam einen intensiven
Nach dem letzten Release im Juli 2024 geht unser Digital Design Compass (DDC) nun mit einem weiteren umfangreichen Update an den Start und bestätigt damit einmal mehr seine große Beliebtheit.
Unsere Kunden stehen heute vor einer zentralen Herausforderung: Wie lassen sich Elektronikprodukte sicher, nachhaltig und wirtschaftlich produzieren, wenn Rohstoffe weltweit knapper und Lieferketten unsicherer werden?Kupfer – das Herzstück jeder Leiterplatte
Ob Leiterplattenabfälle, metallhaltige Produktionsrückstände oder Elektroschrott – in industriellen Prozessen fallen täglich wertvolle Materialien an, die oft ungenutzt bleiben. In diesem XPERTS werfen wir gemeinsam mit unserem Partner MPM Environment
Auf den ersten Blick wirken dicke Leiterplatten wie das Gegenteil von Miniaturisierung. Schließlich sind wir aus der Geschichte der Elektronik gewohnt, dass Leiterplatten über Jahrzehnte hinweg immer dünner, leichter und
Ball Grid Array (BGA) ist eine populäre Gehäusetechnologie für integrierte Schaltungen, die eine hohe Pinanzahl und eine kompakte Bauweise ermöglicht. Im Vergleich zu traditionellen Pin-Anschlussmethoden, bietet BGA eine bessere thermische
In der Elektronikfertigung spielt die Zuverlässigkeit von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Besonders bei Anwendungen, die hohen Temperaturen ausgesetzt sind, ist es unerlässlich, dass die Materialien, aus denen die Leiterplatten hergestellt
In einer Zeit ständiger Veränderung und fortschreitender Technologien ist der Drang, wegweisende Innovationen erfolgreich auf den Markt zu bringen, nicht nur ein unternehmerisches Streben, sondern vielmehr der Dreh- und Angelpunkt
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