KSG soutient le concours de talents Paul-Award
La relève technique nous tient particulièrement à cœur. Nous voulons encourager les enfants et les jeunes à s'intéresser au développement électronique et aux métiers de l'électronique.
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Plugging, Holefilling, Microvia Copper Filling ou Via Hole Plugging désigne le remplissage de trous traversants métallisés ou de trous borgnes métallisés sur les couches extérieures.
Après avoir passé avec succès le contrôle des sample sets par UL, KSG a obtenu le listing UL pour la fabrication de circuits imprimés non équipés avec le
Une mauvaise manipulation et un stockage inadéquat des circuits imprimés ont des conséquences fatales. Les impuretés, l'humidité et les charges électrostatiques peuvent endommager les circuits imprimés ou, plus tard, les composants électroniques.
Circuit imprimé 3D HSMtec : la construction 3D autoportante Le circuit imprimé 3D HSMtec se passe de feuille flexible au niveau du point de pliage. Avec cette technique, des fils de cuivre
Circuit imprimé Semiflex : l'alternative économique à Starrflex Semiflex est considéré comme une alternative économique à la technologie Starrflex. L'absence de films flexibles fait baisser le prix,
Les circuits imprimés tridimensionnels exploitent de manière optimale l'espace de montage limité et peuvent être construits avec différents procédés, variantes d'équipement et matériaux. Avec
Le fabricant de circuits imprimés KSG a investi cette année environ 11,6 millions d'euros dans ses deux usines de Gornsdorf et Gars am
Les platines système multifonctionnelles sont aujourd'hui déjà à la pointe de la technologie. Différents matériaux de base, méthodes et processus de fabrication permettent d'obtenir des supports de circuits hautement spécialisés : densément compactés et/ou hautement
Le fabricant de circuits imprimés KSG a introduit le procédé de plugging pour le remplissage des trous de passage et des trous borgnes dans sa production. Les composants utilisés pour le plugging
