Cette année, le fabricant de circuits imprimés KSG a investi environ 11,6 millions d'euros dans ses deux usines de Gornsdorf et de Gars am Kamp. Outre l'extension des capacités de production, KSG élargit également sa technologie de processus pour les circuits imprimés haute vitesse HF et HDI/SBU.
"Les investissements de cette année nous permettent d'étendre nos compétences en matière de circuits imprimés HDI/SBU (High Density Interconnection/Sequential Built Up) et de poursuivre sur la voie de la sécurité d'approvisionnement, de la qualité élevée des produits et de la flexibilité", déclare Swen Klöden, CTO. Nous avons investi environ 10,8 millions d'euros dans l'usine de Gornsdorf en Saxe et avons continué à augmenter les capacités de production de l'usine de Gars am Kamp en Basse-Autriche en investissant environ 800.000 euros.
Au cours des trois dernières années, KSG a déjà transformé ses deux sites en usines de production haut de gamme et a augmenté les capacités de production de l'usine de Gars, grâce à des investissements importants et orientés vers les besoins, d'un montant total de 35,3 millions d'euros. Cette année, les principaux projets d'investissement se concentrent sur l'extension des capacités technologiques ainsi que sur l'augmentation de la capacité et de la sécurité des processus clés. Il s'agit notamment de l'installation du procédé de bouchage pour le remplissage des trous de forage et des trous borgnes, d'une autre perceuse laser et de l'installation d'une machine de mesure pour la mesure de la tension des conducteurs des structures d'antennes très complexes.
Sécurité d'approvisionnement et extension de la technologie pour les multicouches HDI/SBU
Nos experts en processus de Gornsdorf ont également prévu une installation SES (Stripping/Etching/Stripping), une installation de recyclage du cuivre et une installation de galvanisation, qui devraient être installées en 2021. Cela apporte une sécurité d'approvisionnement associée à une extension de la technologie pour la fabrication fiable de structures HDI/SBU très complexes. Les densités d'intégration plus élevées rendues possibles par ce procédé permettent aux concepteurs de circuits imprimés de réaliser des économies d'espace considérables et de réduire les contraintes lors de l'agencement de circuits complexes.
"Les semi-conducteurs continuent de faire avancer le développement de la technologie des circuits imprimés. Pour nous, cela signifie que nous devons continuer à perfectionner les propriétés des circuits imprimés avec des dimensions toujours plus petites", souligne Klöden. Les multicouches HDI à douze couches avec un trait/espace de 100 µm ou moins sont aujourd'hui à la pointe de la technologie en Europe.
L'intégrité optimisée des signaux exige une densité d'intégration encore plus élevée. Pour ce faire, les concepteurs de circuits imprimés sont contraints de combiner des multicouches à impédance contrôlée avec des structures de couches supérieures à douze couches avec des structures SBU complexes 3+x+3 et des motifs Fine Pitch inférieurs à 75/75 µm trait/espace. Lors du désenchevêtrement de structures BGA à pas fin avec plusieurs centaines de connexions sur la face inférieure, les stratégies de recâblage avec des ensembles Microvia enfichables, échelonnés ou empilés prennent de plus en plus d'importance.
