Le fabricant de circuits imprimés KSG a introduit dans sa production le procédé de plugging pour le remplissage des trous de passage et des trous borgnes. Les densités d'intégration plus élevées possibles avec le plugging permettent un gain de place considérable dans les montages SBU (SBU : montage séquentiel) et donc moins de restrictions dans la conception de layout de circuits complexes (technologie "via in pad" ou "staggered/stacked microvia on buried via").
KSG a opté pour le remplissage sous vide vertical sur toute la surface en raison du large éventail d'applications. Outre les trous traversants, ce procédé permet de remplir rapidement, de manière fiable et avec une reproductibilité constante, des trous borgnes percés mécaniquement ou au laser, ce qui le rend adapté à un grand nombre d'applications. D'autres avantages par rapport à la sérigraphie traditionnelle sont le remplissage des trous sans bulles d'air, une grande flexibilité, une consommation réduite de pâte et le remplissage de trous de forage avec des profondeurs de trous plus exigeantes.
La procédure interne nous permet d'étendre nos capacités en plus de la possibilité de recourir à des services externes, qui existe toujours. Nous augmentons ainsi notre flexibilité, dans l'intérêt de nos clients", explique Christof Sofsky, directeur des ventes chez KSG.
