Recertification ISO 14001 pour la gestion environnementale chez KSG
Audit environnemental et énergétique réussi pour KSG Gornsdorf Du 02.04.2025 au 04.04.2025, les auditeurs de DQS (Deutsche Gesellschaft zur Zertifizierung von
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Président du groupe de travail Marché des circuits imprimés Association de l'industrie électrique et numérique (ZVEI) Monsieur Peter Schaarschmidt a été élu à l'unanimité président le 18 mars 2025.
Creating Future Together Une rétrospective de l'electronica 2024 L'electronica a montré une fois de plus pourquoi il est le rendez-vous le plus important de l'industrie électronique.
Creating Future Together - Décollage avec l'innovation ! Nous avons une grande nouvelle à vous annoncer : chez KSG Group, nous avons quitté
"Parce que les solutions de circuits imprimés d'avenir ont besoin de partenaires et de penseurs innovants". Découvrez KSG en tant que partenaire stratégique pour des solutions électroniques intelligentes lors d'un entretien direct.
Le Ball Grid Array (BGA) est une technologie de boîtier populaire pour les circuits intégrés, qui permet un nombre élevé de broches et une conception compacte.
Nous sommes heureux de célébrer le jalon des 1.000 inscriptions au Digital Design Compass ! Peu après le premier anniversaire et
Après les graves inondations de ces derniers jours, nous pouvons désormais annoncer une nette détente de la situation dans la vallée de Kamptal. Grâce à notre
Dans la production électronique, la fiabilité des circuits imprimés joue un rôle décisif. En particulier pour les applications exposées à des températures élevées, il est important de disposer d'un circuit imprimé fiable.
Pour obtenir un circuit imprimé rentable, il ne suffit pas d'utiliser et de choisir les matériaux, comme le montre la partie "Câblage".
La protection de surface organique (OSP, Organic Solderability Preservative ou encore Organic Surface Protection) constitue une alternative économique aux surfaces finales métalliques dans les cas suivants
La demande d'appareils électroniques toujours plus puissants et plus compacts ne cesse de croître. Dans un contexte de hausse des prix des matières premières et de l'énergie, les concepteurs, les ingénieurs et les fabricants sont confrontés à des défis de taille.
