La demande d'appareils électroniques toujours plus puissants et plus compacts ne cesse de croître. Dans un contexte de hausse des prix des matières premières et de l'énergie, les développeurs, les ingénieurs et les entreprises sont toutefois confrontés au défi de trouver le bon équilibre entre qualité et rentabilité lors de la conception de composants haute performance. Cela vaut également pour les circuits imprimés, qui constituent l'épine dorsale des circuits électroniques.
Mais où se trouvent les points de départ pour agir le plus efficacement possible face à l'explosion des coûts sur les marchés d'approvisionnement ? En effet, les circuits imprimés offrent de nombreuses possibilités de réaliser des économies potentielles grâce à des adaptations techniques. Le plus grand Le matériau de base est un facteur d'influence avec une part moyenne de 35 % dans les coûts de production. Il s'agit ici de choisir le bon matériau, de l'utiliser au maximum et d'optimiser la structure des couches.
Choisir le bon matériau
Lors du choix du bon matériau pour les circuits imprimés, plusieurs facteurs jouent un rôle décisif, qui influencent non seulement les performances techniques, mais aussi les coûts. En principe, le Type de matériau de base doit toujours être choisi en fonction de la température d'utilisation et des contraintes thermo-mécaniques. Il est important de tenir compte des exigences spécifiques de l'application afin de garantir des performances et une durée de vie optimales du circuit imprimé.
En outre, la standardisation est un atout. C'est pourquoi l'accent devrait être mis sur Structures standard dans la mesure où cela est techniquement possible. Celles-ci offrent non seulement des structures éprouvées, mais facilitent également la disponibilité et la rentabilité. Il est également conseillé de recourir à des valeurs standard pour déterminer l'épaisseur des stratifiés.
Autres recommandations des experts KSG :
- Pour les préimprégnés, concentrez-vous sur les structures dual-ply.
- Réalisez le layout le plus grand possible, car les exigences étroites en matière de line space sont un facteur de coût non seulement en ce qui concerne le matériel, mais aussi en raison de la réduction nécessaire du rendement.
Compte tenu de l'évolution du prix du cuivre, utilisez si possible du cuivre de base de 18 et 35 µm.
Utiliser le matériel au maximum
Selon la devise "la ferraille valorisée coûte de l'argent", l'utilisation des matériaux a un impact direct sur tous les coûts de processus. Pour garantir une utilisation maximale du matériau des circuits imprimés, il est donc essentiel de se concerter très tôt avec le fabricant. Il est conseillé d'avoir un échange intensif sur la conception de l'utilisation dès la phase de planification. L'accent devrait être mis sur les spécifications des pièces détachées et les exigences minimales afin de laisser la place à des gains d'efficacité. Grâce à l'aide de notre Assistance techniqueLe logiciel de simulation de circuits imprimés de la société SIG Combibloc permet de simuler l'utilisation idéale des matériaux de son circuit imprimé prêt pour la production. Cette simulation permet non seulement une planification précise, mais aussi l'optimisation des structures de coûts.
Autres recommandations des experts KSG :
- Envisagez le rainurage plutôt que le fraisage pour l'usinage des contours. Dans ce cas, des économies de coûts allant jusqu'à 12 % sont possibles.
- Utilisez les recommandations de design-to-cost dans le Digital Design Compass du groupe KSG.
Dans le Digital Design Compass, vous trouverez des informations décisives sur les PCB et les règles de conception pour toutes les technologies KSG.
Optimiser la structure des couches
La prise en compte des facteurs suivants permet également d'exploiter des potentiels de réduction des coûts lors de la conception de la structure des couches :
- Réduisez le nombre de couches et économisez ainsi des coûts de matériel et un cycle complet de fabrication IL (6 à 12 opérations).
- Évitez les compressions multiples, car elles impliquent un coût de production nettement plus élevé.
- Renoncez aux buried vias et effectuez si possible toutes les connexions à partir des couches extérieures.
Quelle est votre position sur ce sujet ? Découvrez dans Deuxième partie de notre série d'articlesLes résultats de l'étude montrent que le potentiel d'économies supplémentaires peut être exploité sur la voie de la rentabilité des circuits imprimés.
