La protection de surface organique (OSP, Organic Solderability Preservative ou encore Organic Surface Protection) représente une alternative économique aux surfaces finales métalliques des circuits imprimés. Une couche organique est appliquée sur les parties exposées du cuivre.
Pour que les circuits imprimés fonctionnent de manière fiable même en cas de fortes variations de température, ils sont soumis à des tests intensifs au préalable. KSG explique comment.
La surface de brasage HAL sans plomb offre la meilleure brasabilité de toutes les surfaces, mais l'épaisseur de la couche d'étain varie.
La surface de brasage "étain chimique" offre une surface plane et une bonne brasabilité pour les composants Finepitch. Nous expliquons les principales caractéristiques de la surface de brasage.
Le nickel chimique or est la surface de soudure des circuits imprimés la plus utilisée en Europe. Découvrez les raisons dans notre article de blog.
La surface de soudure - également appelée surface finale ou finition du circuit imprimé - est une fine couche métallique ou organique que le fabricant de circuits imprimés applique sur les surfaces en cuivre des terminaisons des composants (pastilles de soudure). Comme le cuivre naturel
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