Circuits imprimés HDI

Miniaturisation et densité d'intégration maximale

Vos avantages

Le circuit imprimé HDI est un circuit imprimé multicouche à partir de quatre niveaux, qui est assemblé séquentiellement (»Sequential Build Up«, en abrégé SBU) au cours de plusieurs cycles de pressage. HDI signifie « High Density Interconnect » (interconnexion haute densité).

Nous serons ravis de vous aider à chaque étape de la réalisation de votre circuit imprimé HDI. Contactez notre équipe d'experts ici.

Technologie HDI/SBU

HDI signifie « High Density Interconnect » (interconnexion haute densité). Il s'agit de circuits imprimés multicouches, à partir de quatre niveaux, qui sont assemblés séquentiellement ( « Sequential Build Up » ou SBU) au cours de plusieurs cycles de pressage.

Cela permet d'obtenir des densités d'équipement plus élevées et de répondre aux exigences les plus strictes en matière de développement de composants. Vous disposez ainsi de possibilités totalement nouvelles pour la conception de vos circuits imprimés afin de répondre à la miniaturisation croissante qui exige des circuits et des composants de plus en plus complexes avec un nombre extrêmement élevé de broches.

Grâce à une technologie de fabrication ultramoderne, des configurations à partir d'une ligne/espace de 75 µm sont possibles. Les technologies de remplissage des trous (par exemple, remplissage de microvias avec du cuivre, bouchage ou remplissage avec de la résine) jouent un rôle décisif dans le choix d'une stratégie de recâblage optimale.

Grâce à plusieurs couches pressées séquentiellement (SBU), les différents composants peuvent être reliés électriquement entre eux à l'aide de différentes technologies de perçage et ainsi être recâblés de manière plus complexe. Cela permet de relier et de séparer les couches internes sans bloquer l'espace pour les composants de circuits imprimés à haute densité de broches sur la couche externe.

Outre les trous traversants, des vias laser et des trous internes (trous enterrés ou vias enterrés) sont utilisés pour la connexion vers et sur les couches de cuivre internes. Pour un nombre de couches plus élevé combiné à une conception HDI, il est recommandé d'utiliser un matériau de base pour circuits imprimés avec une dilatation optimisée sur l'axe Z.

Nombre de couches

≤ 30

Épaisseur du circuit imprimé

0,5 mm – 3,20 mm

Matériaux

FR4, Hochfrequenzmaterialien 

Température de transition vitreuse

(135), 150°C, 170/180°C 

Rapport aspect
– Contacts traversants
– Trous borgnes percés
mécaniquement
– Via laser


≤ 1:10
≤ 1:1,2

≤ 0,9:1

Technologies avancées
(voir variantes de montage)

Viafilling type VII, remplissage microvia cuivre,
trous enterrés

Les valeurs indiquées représentent la gamme de performances maximale et peuvent être limitées dans certaines combinaisons.

  • Nickel chimique/or
  • Chimique Étain
  • Nickel/or galvanisé
  • Protection organique pour soudure
  • Autres sur demande

Masque anti-éclaboussures

  • Systèmes de vernis photosensibles, durcissement thermique final
  • Couleurs : vert, rouge, bleu, noir brillant, noir mat, blanc, jaune
  • Systèmes de laque non photosensibles, durcissant uniquement sous l'effet de la chaleur : blanc, noir


Impressions supplémentaires 

  • Marquage/équipement
  • Remplisseur de trous/remplisseur de passages
  • Peinture pelable
  • Dissipateur thermique
  • Carbone


Métallisation des bords 

Afin d'améliorer la protection CEM d'une carte, d'établir un contact électrique avec le boîtier du module ou de répondre à des exigences de propreté accrues, les faces frontales du contour des circuits imprimés peuvent être métallisées.

Kantenmetallisierung bei einer Leiterplatte

Interconnexions fraisées 

Les interconnexions fraisées permettent de fabriquer des composants spécifiques à une application. Grâce à leur possibilité de connexion frontale, les circuits imprimés ainsi obtenus peuvent être soudés sur une autre carte (interposeur) en tant que composants.

Circuit imprimé HDI avec interconnexions fraisées

Édition des contours

Réalisation des contours : fraisage et rainurage

Microvias (laser) sur couches externes

Microvias Aufbauvariante auf Außenlage

Microvias (laser) en combinaison avec des laminés à trous métallisés (percés mécaniquement)

Microvias Aufbauvariante mit uchkontaktierten Laminaten (gelasert)

Microvias (laser) en combinaison avec des vias enterrés (percés mécaniquement)

Microvias Aufbauvariante mt Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Microvias décalés (laser) combinés à des vias enterrés (forés mécaniquement) – de L2 à Ln-1

Staggered Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Microvias décalés (laser) combinés à des vias enterrés (forés mécaniquement) – de L3 à Ln-2

Staggered Microvias (gelasert) mit Buried Vias (mechanisch gebohrt) von L3 auf Ln-2

Microvias empilés (laser) avec remplissage en cuivre combinés à des vias enterrés (forés mécaniquement)

Staggered Microvias (gelasert) mit Buried Vias (mechanisch gebohrt) von L2 auf Ln-1

Double cœur

Lagenaufbau eines HDI-Multilayer mit 8 Lagen (4x4)

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