Thermische Analysen
Unser Service für thermische Analysen einer Leiterplatte ist zweistufig. Es kann im Vorfeld bei der Entwicklung und Layouterstellung als softwarebasierende, thermografische Simulation genutzt und wahlweise nach der Produktion der ersten Prototypen als realer Belastungstest in Anspruch genommen werden.
Für die softwarebasierende, thermografische Simulation werden zur Modellierung die Layoutdaten von beispielsweise Gerberdaten und weitere Spezifikationen verwendet.
Weiterhin sind Zusatzinformation wie Lagenaufbau, Basismaterial, Systemaufbau, Bauteilkennwerte, Stromstärken, Umgebungsbindungen und Einbausituation wichtig, um die Realität bestmöglich abzubilden. Daraus errechnet die Software mittels der Finite-Elemente-Methode die zu erwartenden Temperaturen und stellt diese als thermografisches Bild dar.
In der zweiten Stufe wird die Leiterplatte im Hochstromlabor unter realen Bedingungen getestet. Ausgestattet mit zwei Hochstromgeneratoren und einer Wärmebildkamera werden die Hochstromverbindungen mit den tatsächlichen Stromstärken beaufschlagt. Nachdem das thermische Gleichgewicht erreicht wurde, führt die Wärmebildkamera eine Oberflächenmessung durch.
Wärmebildkamera
Hochstromgenerator
Thermobild
