HDI-/SBU-Leiterplatten

HDI steht für »High Density Interconnect«. Das sind Multilayer-Leiterplatten ab vier Ebenen, die in mehreren Presszyklen sequenziell (»Sequential Build Up« oder auch SBU) aufgebaut werden.

Ihre Vorteile

  • Maximale Packungsdichten, Miniaturisierung und bestmögliche Platzausnutzung
  • Größtmögliche Freiheiten in der Bauteilplatzierung
  • Verkürzung der Leiterbahnlängen und Verbesserung des EMV-Verhaltens der Baugruppe
  • Vereinfachte Entflechtung des Leiterplattenlayouts
  • Reduzierung der Lagenanzahl
  • Dichte, einseitige Bestückung und damit verbunden eine Reduktion der Bestückungskosten

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HDI steht für »High Density Interconnect«. Das sind Multilayer-Leiterplatten, ab vier Ebenen, die in mehreren Presszyklen sequenziell (»Sequential Build Up« oder auch SBU) aufgebaut werden.

Hierdurch werden höhere Packungsdichten erreicht und die Anforderungen modernster Bauteilentwicklung erfüllt. Für Ihr Leiterplatten-Layout bieten sich damit völlig neue Möglichkeiten, um der ständig fortschreitenden Miniaturisierung gerecht zu werden, die immer komplexere Schaltungen und Bauelemente mit extrem hohen Pin-Zahlen fordert.

Dank modernster Fertigungstechnik sind Layouts ab einem Line/Space von 75 µm möglich. Dabei spielen die Fülltechnologien von Bohrungen (z.B. Microvia-Copper-Filling, Plugging oder Harzverfüllung) eine entscheidende Rolle bei der Wahl einer optimalen Umverdrahtungsstrategie.

Durch mehrfach sequentiell verpresste Multilayer (SBU) können die jeweiligen Einzelkomponenten über Bohrungen mittels verschiedenr Bohrtechnologien miteinander elektrisch verbunden und somit komplexer umverdrahtet werden. Dadurch lassen sich innere Lagen verbinden und entflechten, ohne dabei den Platz für Platinen-Bauteile mit hoher Pin-Dichte auf der Außenlage zu blockieren.

Neben Durchgangsbohrungen kommen Laservias und innenliegende Bohrungen (vergrabende Bohrungen oder buried vias) für die Verbindung zu und auf den inneren Kupferlagen zum Einsatz. Bei höherer Lagenanzahl kombiniert mit einem HDI-Design wird der Einsatz von Leiterplatten-Basismaterial mit optimierter Z-Achsen-Ausdehnung empfohlen.

Anzahl der Lagen

≤ 30

Leiterplattendicke

0,5 mm - 3,20 mm

Materialien

FR4, Hochfrequenzmaterialien 

Glasübergangstemperatur

(135), 150°C, 170/180°C 

Aspektverhältnis 
 - Durchkontaktierungen 
 - Sacklöcher mechanisch
    gebohrt 
 - Laservias 

 

≤ 1:10
≤ 1:1,2

 

≤ 0,9:1

Erweiterte Technologien
(siehe Aufbauvarianten)

Viafilling Typ VII, Microvia-Copper-Filling,
vergrabene Bohrungen

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz

Oberflächen

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

Microvias (gelasert) auf Außenlagen

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Microvias (gelasert) für Außenanlagen

Microvias (gelasert) in Kombination mit durchkontaktierten Laminaten (mechanisch gebohrt)
 

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Microvias (gelasert) mit durchkontaktierten Laminaten

Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Microvias (gelasert) mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Staggered Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt) – von L2 auf Ln-1
 

Staggered Microvias (gelasert) in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt) – von L3 auf Ln-2
 

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Staggered Microvias (gelasert) mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Stacked Microvias (gelasert) mit Microvia-Copper-Filling in Kombination mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Leiterplatten-Grafik der Aufbauvariante Staggered Microvias (gelasert) mit Buried Vias (mechanisch gebohrt)

Double Core

Leiterplatten-Grafik eines Lagenaufbaus zu HDI-Multilayer mit 8 Lagen (4x4)
KSG PCB Design Compass zum Download

Designrichtlinien für Leiterplatten

 

Welche wichtigen Kenngrößen benötigen Sie, um ein Projekt erfolgreich zu layouten? Wir haben für Sie alle Parameter in unserem PCB Design Compass gebündelt:

  • Leiterbildkriterien
  • Designregeln zu allen Technologien
  • Praktische Beispiele und Hinweise

Mit Sicherheit smarter together

Workshop bei der KSG Group

Workshops & Onlineberatung

Mit einem Workshop bei uns oder Ihnen vor Ort geben wir Ihnen die Möglichkeit, die entscheidenden technischen Aspekte und Merkmale Ihres Projekts zu diskutieren. Sprechen Sie bereits in frühen Entwicklungsphasen mit uns.

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Co-Engineering & Support

Vom Design- und Layoutcheck über diverse Berechnungen bis hin zu thermischen Analysen – das erfahrene, kompetente Team unseres Technischen Supports hilft Ihnen gerne weiter.  Gemeinsam finden wir die Lösung, die Ihr Produkt noch besser macht.

Zu den Leistungen

Multilayer 2.0

Mehrfachverpressungen ergeben völlig neue Möglichkeiten

Freies Design

minimale Layoutdimensionen ermöglichen höhere Verdrahtungsdichten 

Erweiterte Optionen

durch vielfältige Bohrtechnologien und Fülltechnologien

Technologien_02_interaktiv_HDI_SBU