Hochfrequenzleiterplatten
Gemeinsam mit unseren Kunden haben wir uns zu einem führenden Hersteller von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen in den 24 bis 77GHz Anwendungsbereichen entwickelt.
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Ihre Vorteile
- Sichergestellte Signalintegrität für elektronische Schaltungsträger
- Unterschiedliche Hochfrequenz-Basismaterialien auf Basis von Epoxidharz und Glas bzw. PTFE und Keramik
- Voll- und Hybridaufbauten
- Unterstützung bereits in der Designphase
- Sicherstellen eingeschränkter Toleranzen in den Schlüsselprozessen Multilayerverpressung und Leiterbildstrukturierung
Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Hochfrequenz-Projektes.
Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.
Hohe Frequenzen verlangen hohe Präzision. Und großes Know-how. Gemeinsam mit unseren Kunden aus der Automotive- und Telekomunikations-Branche haben wir uns bei KSG zu einem der führenden Hersteller von Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen in den 24 bis 77GHz Anwendungsbereichen entwickelt.
Durch jahrelange Erfahrung bei der Verarbeitung spezieller Hochfrequenzmaterialien sind wir genau der richtige Ansprechpartner für Sie und Ihr PCB-Projekt.
Anzahl der Lagen | 2-20 |
Leiterplattendicke | 0,25 - 3,20 mm (abhängig vom Basismaterialtyp) |
Materialien | FR4, PTFE, Hydrocarbon-System, modifizierte FR4-Systeme |
Glasqualitäten | teilweise „Square Weave“ oder „Spread Fibres“ und low-Dk-Glas verfügbar |
Lagenaufbau | doppelseitige Leiterplatte, sortenreine Multilayer, Hybrid-Multilayer |
Technologiekombinationen | unzählige Möglichkeiten auf Anfrage |
Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
Bei der Übertragung von Signalen über Durchkontaktierungen kann es vorkommen, dass Störungen entstehen. Um diesen Effekt zu minimieren, ist es möglich den elektrisch nicht benötigten Teil der Durchkontaktierung zu entfernen. Mittels des sogenannten Backdrilling oder Back Hole Drilling lassen sich so störungsarme Signalübertragungen realisieren.
Need for Speed - Erfolgsfaktoren einer zuverlässigen HF-Leiterplatte
Der Wunsch nach hochsicherer, zuverlässiger und immer schnellerer Datenübertragung rückt Hochfrequenz- und Radaranwendungen ins Rampenlicht. Da wird es allerhöchste Zeit, dass wir das Thema bei KSG XPERTS genauer unter die Lupe nehmen. Schließlich hat die Leiterplatte von der Materialauswahl über den Lagenaufbau bis hin zum HF-optimierten Layout einen entscheidenden Einfluss auf die Funktionalität, Kosten und Zuverlässigkeit der Baugruppe.
In diesem Online-Seminar
- zeigen wir Ihnen die zentralen Erfolgsfaktoren Ihrer HF-Leiterplatte,
- wie Sie chargenübergreifend stabile HF-Eigenschaften realisieren,
- welche Maßnahmen wir zur Qualitätssicherung einsetzen,
- Radarplatinen im Einsatz bei unserem langjährigen Kunden InnoSenT.
Mit Sicherheit smarter together.
Nutzen Sie den direkten Draht zu den erfahrenen Leiterplattenexperten unseres Technischen Supports. Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase Ihres Projektes.
Schnell, schneller, Hochfrequenz:
Unterschiedliche HF-Materialien auf Basis Harz und Glas bzw. Teflon und Keramik
Sichergestellte Signalintegrität
für elektronische Schaltungsträger
Voll- und Hybridaufbauten
Je nach Anforderung sind Voll- und Hybridaufbauten möglich