Ihre Vorteile
- Herstellung anwendungsspezifischer Systeme (System-in-Package, SiP)
- Maximale Miniaturisierung möglich
- Ersatz von Board-to-Board-Lösungen
- Gehäuseersatz/Berührungsschutz
- Optimierte Wärme- und Leistungsverteilung
- Verbesserung des EMV-Schutzes
- Verkürzung der Signalwege
- Erschwertes Reverse Engineering/Plagiatsschutz
- Schutz vor extremen Umwelteinflüssen
- Schutz vor Einflüssen durch Vibration, Stoß und Druck
Kein Platz auf den Außenlagen? Warum nutzen Sie nicht eine zusätzliche Bestückungsebene im Inneren der Leiterplatte? KSG bietet Ihnen mit Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.
| Anzahl der Lagen | ≥ 3 |
| Leiterplattendicke | ≥ 0,25mm für Bestücklage. Gesamtdicke von Bauelementhöhen abhängig |
| Materialien | FR4, andere Basismaterialien auf Anfrage |
| Glasübergangstemperatur | 150°C, 170/180°C |
| Bauelemente | Bauelemente mit Hohlraum oder Elektrolytkondensatoren ungeeignet; Eignung der Bauelemente muss erprobt werden; zur Laseranbindung sind Bauelemente mit Kupferterminals notwendig; maximale Höhe 2,50 mm |
| Besonderheiten PCB | kein HAL Designrules auf Anfrage |
Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
Cavity beschreibt die Herstellung einer oder mehrerer definierter Vertiefungen in der Leiterplatte. Dort werden die Bauelemente mit verschiedenen Verfahren elektrisch und mechanisch kontaktiert.
Mittels des Lötverfahrens werden Bauelemente auf einer Leiterplatte platziert und im anschließenden Laminieren des Multilayers in dessen Verbund eingebettet. Der elektrische Kontakt erfolgt über die Umverdrahtung im Multilayer.
Die Bauelemente werden auf eine Multilayer-Komponente geklebt, in den Verbund einlaminiert und mittels Laser und anschließender Galvanik elektrisch kontaktiert. Die zum Einsatz kommenden Bauelemente besitzen eine für diese Technologie angepasste Anschlusskontaktierung.
Designrichtlinien für Leiterplatten
Welche wichtigen Kenngrößen benötigen Sie, um ein Projekt erfolgreich zu layouten? Wir haben für Sie alle Parameter in unserem PCB Design Compass gebündelt:
- Leiterbildkriterien
- Designregeln zu allen Technologien
- Praktische Beispiele und Hinweise
Ihre Ansprechpartner
Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.
