Embedded-Leiterplatten

KSG bietet Ihnen mit Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.

Zwei Grafiken einer Embedded-Leiterplatte mit unterschiedlichen Kontaktierungen

Ihre Vorteile

  • Herstellung anwendungsspezifischer Systeme (System-in-Package, SiP)
  • Maximale Miniaturisierung möglich
  • Ersatz von Board-to-Board-Lösungen
  • Gehäuseersatz/Berührungsschutz
  • Optimierte Wärme- und Leistungsverteilung
  • Verbesserung des EMV-Schutzes
  • Verkürzung der Signalwege
  • Erschwertes Reverse Engineering/Plagiatsschutz
  • Schutz vor extremen Umwelteinflüssen
  • Schutz vor Einflüssen durch Vibration, Stoß und Druck

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Embedding-Projektes.
Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.

 

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Kein Platz auf den Außenlagen? Warum nutzen Sie nicht eine zusätzliche Bestückungsebene im Inneren der Leiterplatte? KSG bietet Ihnen mit Embedding-Technologien die passende Lösung für die Integration von aktiven und passiven elektronischen Bauelementen – bis zu einer minimalen Baugröße 01005 und einer maximalen Bauelementhöhe von 2,5 mm.

Anzahl der Lagen≥ 3
Leiterplattendicke≥ 0,25mm für Bestücklage. Gesamtdicke von Bauelementhöhen abhängig
MaterialienFR4, andere Basismaterialien auf Anfrage
Glasübergangstemperatur150°C, 170/180°C
BauelementeBauelemente mit Hohlraum oder Elektrolytkondensatoren ungeeignet; Eignung der Bauelemente muss erprobt werden; zur Laseranbindung sind Bauelemente mit Kupferterminals notwendig; maximale Höhe 2,50 mm
Besonderheiten PCBkein HAL Designrules auf Anfrage

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

Cavity beschreibt die Herstellung einer oder mehrerer definierter Vertiefungen in der Leiterplatte. Dort werden die Bauelemente mit verschiedenen Verfahren elektrisch und mechanisch kontaktiert.

Detailaufnahme einer Leiterplatte, hergestellt im Cavity-Verfahren

Mittels des Lötverfahrens werden Bauelemente auf einer Leiterplatte platziert und im anschließenden Laminieren des Multilayers in dessen Verbund eingebettet. Der elektrische Kontakt erfolgt über die Umverdrahtung im Multilayer.

Schliffbild eingebetteter Komponenten mit Pad-Bonding-Verfahren kontaktiert

Die Bauelemente werden auf eine Multilayer-Komponente geklebt, in den Verbund einlaminiert und mittels Laser und anschließender Galvanik elektrisch kontaktiert. Die zum Einsatz kommenden Bauelemente besitzen eine für diese Technologie angepasste Anschlusskontaktierung.

KSG PCB Design Compass zum Download

Designrichtlinien für Leiterplatten

 

Welche wichtigen Kenngrößen benötigen Sie, um ein Projekt erfolgreich zu layouten? Wir haben für Sie alle Parameter in unserem PCB Design Compass gebündelt:

  • Leiterbildkriterien
  • Designregeln zu allen Technologien
  • Praktische Beispiele und Hinweise

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Ralph Fiehler

Ralph Fiehler
Leitung Entwicklung
Tel.:+49 3721 266-275
Jetzt kontaktieren

Porträt von Matthias Schmied

Matthias Schmied
Projektingenieur
Tel.:+49 3721 266-391
Jetzt kontaktieren

Wenn zwei Lötebenen nicht genug sind:

maximale Bauteildichte durch Embedding

Herstellung anwendungsspezifischer Systeme (System-in-Package)

Diverse Technologien zur Integration vorhanden

Detailaufnahme einer Embedded-Leiterplatte