Wärmemanagement

Unsere Technologien für optimales Wärmemanagement meistern große Ströme, sorgen für die Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und Leistungsbauteilen bei gleichzeitiger Steuerungselektronik auf dem selben Board. 

Grafik einer Leiterplatte für Leistungselektronik

Ihre Vorteile

  • Gezielte Wärmeleitung der Verlustwärme von Leistungsbauteilen
  • Erstellung eines individuellen Konzeptes auf Basis Ihrer Anforderungen
  • Support bei Design, Dimensionierung und Konzeptauswahl Ihrer Leiterplatte
  • Thermische Simulationen, Messungen und Analysen
  • Umsetzung des Layouts im Standardprozess

Design Beispiele für TO263 – Gehäuse Kupferprofil + Microvias / Thermovias / Blindvias:

Kupferprofil gebogen + Microvias / Thermovias:

Kupferprofil + Thermovias:

Kupfer-IMS einlagig:

Beispiel: Thermal Clad HT-04503 Material von Henkel/Bergquist

Thermische Leitfähigkeit von 2,2 gilt nur für das Isolatationsmaterial (hellgelb)

  • Dicke Cu-Folie Top: 70 μm
  • Dicke des Dielektrikums: 76 μm
  • Dielektrikum – Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/m*K
  • Dicke Kupferträger: 1,0 mm

Für ein ideales Wärmemanagement bieten wir Ihnen folgende Services an:

  • Beratung für die Wahl der richtigen Leiterplattentechnologie
  • Konzepte für Entwärmumg von Hotspots (MOSFETs, LEDs, etc.)
  • Layoutunterstützung zu Wärmemanagement von Hotspots
  • Thermosimulation, Thermographien und Messungen

Anwendung: Marine und Bootsbeleuchtung

Aufbau4 Lagen Multilayer, 35 μm Kupfer
MaterialFR4 TG130°C
Leiterplattendicke1,6 mm
Leiterplattentechnologie1,3 mm dickes Kupferprofil für Wärmeableitung
Projektluminell.com
Besonderheitenpartielle Wärmeableitung in Bereich der LED kombiniert mit Steuerungselektronik on Board

Anwendung: EMV- und Bordnetzprüfsysteme für Automotive

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70 μm Kupfer
MaterialFR4 TG130°C
Leiterplattendicke1,6 mm
Leiterplattentechnologie12 mm breite Kupferprofile innenliegend
BesonderheitenKupferprofile für 100A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper

Motorsteuerung für Gebläsekühlung

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R1566W
Leiterplattendicke1,7 mm
Leiterplattentechnologie12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere
BesonderheitenAcht Halbbrücken müssen mit 3x15A-Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird.

Anwendung: E-Mobilität

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke1,6 mm
LeiterplattentechnologieHSMtec, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend
BesonderheitenKupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper

Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren: Fachartikel Elektronik Praxis
Beschreibung: Drei PCB-Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich in diesem Artikel gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter.

Die technischen Parameter für die Realisierung einer Leiterplatte mit Entwärmung sind vielzählig. Sprechen Sie uns daher schon in einem frühen Entwicklungsstadium an. Während einer Vorort- bzw. Onlineberatung oder eines Inhouse-Workshops können wir so schon zu Beginn auf die Aspekte und Besonderheiten dieser Leiterplattentechnologien eingehen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.

Jetzt ganz einfach per E-Mail einen Termin vereinbaren: power@ksg-pcb.com

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Wärmemanagement-Projektes. Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.

 

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Leiterplattentechnologien für Wärmemanagement

KSG bietet ihnen zwei Technologie-Varianten für optimales Wärmemanagement:

Kupfer-IMS

Grafik einer Kupfer IMS Leiterplatte

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Johann Hackl

Johann Hackl
Product Manager
Mobil:+43 2985 2141-601
johann.hackl@ksg-pcb.com

Wärmemanagement für Leistungsbauteile

Leistungs- und Steuerelektronik auf einer Leiterplatte

Erhöhte Lebensdauer und reduzierte Systemkosten

Nahaufnahme einer Leiterplatte für LED Anwendungen