Wärmemanagement

Unsere Technologien für optimales Wärmemanagement meistern große Ströme, sorgen für die Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und Leistungsbauteilen bei gleichzeitiger Steuerungselektronik auf dem selben Board. 

Grafik einer Leiterplatte für Leistungselektronik

Ihre Vorteile

  • Gezielte Wärmeleitung der Verlustwärme von Leistungsbauteilen
  • Erstellung eines individuellen Konzeptes auf Basis Ihrer Anforderungen
  • Support bei Design, Dimensionierung und Konzeptauswahl Ihrer Leiterplatte
  • Thermische Simulationen, Messungen und Analysen
  • Umsetzung des Layouts im Standardprozess

Design Beispiele für TO263 – Gehäuse Kupferprofil + Microvias / Thermovias / Blindvias:

Kupferprofil gebogen + Microvias / Thermovias:

Kupferprofil + Thermovias:

Kupfer-IMS einlagig:

Beispiel: Thermal Clad HT-04503 Material von Henkel/Bergquist

Thermische Leitfähigkeit von 2,2 gilt nur für das Isolatationsmaterial (hellgelb)

  • Dicke Cu-Folie Top: 70 μm
  • Dicke des Dielektrikums: 76 μm
  • Dielektrikum – Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/m*K
  • Dicke Kupferträger: 1,0 mm

Für ein ideales Wärmemanagement bieten wir Ihnen folgende Services an:

  • Beratung für die Wahl der richtigen Leiterplattentechnologie
  • Konzepte für Entwärmumg von Hotspots (MOSFETs, LEDs, etc.)
  • Layoutunterstützung zu Wärmemanagement von Hotspots
  • Thermosimulation, Thermographien und Messungen

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Wärmemanagement-Projektes. Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.

 

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Leiterplattentechnologien für Wärmemanagement

KSG bietet ihnen zwei Technologie-Varianten für optimales Wärmemanagement:

Kupfer-IMS

Grafik einer Kupfer IMS Leiterplatte

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Johann Hackl

Johann Hackl
Product Manager
Mobil:+43 2985 2141-601
johann.hackl@ksg-pcb.com

Wärmemanagement für Leistungsbauteile

Leistungs- und Steuerelektronik auf einer Leiterplatte

Erhöhte Lebensdauer und reduzierte Systemkosten

Nahaufnahme einer Leiterplatte für LED Anwendungen