Wärmemanagement
Unsere Technologien für optimales Wärmemanagement meistern große Ströme, sorgen für die Entwärmung hoch getakteter, hitzeproduzierender Prozessoren und Leistungsbauteilen bei gleichzeitiger Steuerungselektronik auf dem selben Board.
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Ihre Vorteile
- Gezielte Wärmeleitung der Verlustwärme von Leistungsbauteilen
- Erstellung eines individuellen Konzeptes auf Basis Ihrer Anforderungen
- Support bei Design, Dimensionierung und Konzeptauswahl Ihrer Leiterplatte
- Thermische Simulationen, Messungen und Analysen
- Umsetzung des Layouts im Standardprozess
Design Beispiele für TO263 – Gehäuse Kupferprofil + Microvias / Thermovias / Blindvias:

Kupferprofil gebogen + Microvias / Thermovias:

Kupferprofil + Thermovias:

Kupfer-IMS einlagig:
Beispiel: Thermal Clad HT-04503 Material von Henkel/Bergquist
Thermische Leitfähigkeit von 2,2 gilt nur für das Isolatationsmaterial (hellgelb)

- Dicke Cu-Folie Top: 70 μm
- Dicke des Dielektrikums: 76 μm
- Dielektrikum – Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/m*K
- Dicke Kupferträger: 1,0 mm
Anwendung: Marine und Bootsbeleuchtung
Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 35 μm Kupfer |
Material | FR4 TG130°C |
Leiterplattendicke | 1,6 mm |
Leiterplattentechnologie | 1,3 mm dickes Kupferprofil für Wärmeableitung |
Projekt | luminell.com |
Besonderheiten | partielle Wärmeableitung in Bereich der LED kombiniert mit Steuerungselektronik on Board |
Anwendung: EMV- und Bordnetzprüfsysteme für Automotive
Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70 μm Kupfer |
Material | FR4 TG130°C |
Leiterplattendicke | 1,6 mm |
Leiterplattentechnologie | 12 mm breite Kupferprofile innenliegend |
Besonderheiten | Kupferprofile für 100A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper |
Motorsteuerung für Gebläsekühlung
Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer |
Material | FR4 TG150°C Panasonic R1566W |
Leiterplattendicke | 1,7 mm |
Leiterplattentechnologie | 12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere |
Besonderheiten | Acht Halbbrücken müssen mit 3x15A-Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird. |
Anwendung: E-Mobilität
Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren: Fachartikel Elektronik Praxis
Beschreibung: Drei PCB-Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich in diesem Artikel gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter.
Die technischen Parameter für die Realisierung einer Leiterplatte mit Entwärmung sind vielzählig. Sprechen Sie uns daher schon in einem frühen Entwicklungsstadium an. Während einer Vorort- bzw. Onlineberatung oder eines Inhouse-Workshops können wir so schon zu Beginn auf die Aspekte und Besonderheiten dieser Leiterplattentechnologien eingehen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.
Jetzt ganz einfach per E-Mail einen Termin vereinbaren: power@ksg-pcb.com
Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Wärmemanagement-Projektes. Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.
Leiterplattentechnologien für Wärmemanagement
KSG bietet ihnen zwei Technologie-Varianten für optimales Wärmemanagement:

Designrichtlinien für Leiterplatten
Welche wichtigen Kenngrößen benötigen Sie, um ein Projekt erfolgreich zu layouten? Wir haben für Sie alle Parameter in unserem PCB Design Compass gebündelt:
- Leiterbildkriterien
- Designregeln zu allen Technologien
- Praktische Beispiele und Hinweise
Ihre Ansprechpartner
Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.
Wärmemanagement für Leistungsbauteile
Leistungs- und Steuerelektronik auf einer Leiterplatte
Erhöhte Lebensdauer und reduzierte Systemkosten
