Wärmemanagement

Design Beispiele für TO263 – Gehäuse Kupferprofil + Microvias / Thermovias / Blindvias:

Kupferprofil gebogen + Microvias / Thermovias:

Kupferprofil + Thermovias:

Kupfer-IMS einlagig:

Beispiel: Thermal Clad HT-04503 Material von Henkel/Bergquist

Thermische Leitfähigkeit von 2,2 gilt nur für das Isolatationsmaterial (hellgelb)

• Dicke Cu-Folie Top: 70 μm
• Dicke des Dielektrikums: 76 μm
• Dielektrikum – Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/m*K
• Dicke Kupferträger: 1,0 mm

Anwendung: Marine und Bootsbeleuchtung

Aufbau	4 Lagen Multilayer, 35 μm Kupfer
Material	FR4 TG130°C
Leiterplattendicke	1,6 mm
Leiterplattentechnologie	1,3 mm dickes Kupferprofil für Wärmeableitung
Projekt	luminell.com
Besonderheiten	partielle Wärmeableitung in Bereich der LED kombiniert mit Steuerungselektronik on Board

Anwendung: EMV- und Bordnetzprüfsysteme für Automotive

Aufbau	4 Lagen Multilayer, 70 μm Kupfer
Material	FR4 TG130°C
Leiterplattendicke	1,6 mm
Leiterplattentechnologie	12 mm breite Kupferprofile innenliegend
Besonderheiten	Kupferprofile für 100A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper

Motorsteuerung für Gebläsekühlung

Aufbau	4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer
Material	FR4 TG150°C Panasonic R1566W
Leiterplattendicke	1,7 mm
Leiterplattentechnologie	12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere
Besonderheiten	Acht Halbbrücken müssen mit 3x15A-Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird.

Anwendung: E-Mobilität

Aufbau	4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer
Material	FR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke	1,6 mm
Leiterplattentechnologie	HSMtec, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend
Besonderheiten	Kupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper

Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren: Fachartikel Elektronik Praxis
Beschreibung: Drei PCB-Technologien für Hochstrom-Leiterplatten stehen sich in diesem Artikel gegenüber: Dickschicht, Iceberg und HSMtec. PCB-Topologie und PCB-Design haben Einfluss auf Stromtragfähigkeit und Entwärmung der Leistungshalbleiter.

Die technischen Parameter für die Realisierung einer Leiterplatte mit Entwärmung sind vielzählig. Sprechen Sie uns daher schon in einem frühen Entwicklungsstadium an. Während einer Vorort- bzw. Onlineberatung oder eines Inhouse-Workshops können wir so schon zu Beginn auf die Aspekte und Besonderheiten dieser Leiterplattentechnologien eingehen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.

Jetzt ganz einfach per E-Mail einen Termin vereinbaren: power@ksg-pcb.com