Ihre Vorteile
- Gezielte Wärmeleitung der Verlustwärme von Leistungsbauteilen
- Erstellung eines individuellen Konzeptes auf Basis Ihrer Anforderungen
- Support bei Design, Dimensionierung und Konzeptauswahl Ihrer Leiterplatte
- Thermische Simulationen, Messungen und Analysen
- Umsetzung des Layouts im Standardprozess
Design Beispiele für TO263 – Gehäuse Kupferprofil + Microvias / Thermovias / Blindvias:
Kupferprofil gebogen + Microvias / Thermovias:
Kupferprofil + Thermovias:
Kupfer-IMS einlagig:
Beispiel: Thermal Clad HT-04503 Material von Henkel/Bergquist
Thermische Leitfähigkeit von 2,2 gilt nur für das Isolatationsmaterial (hellgelb)
- Dicke Cu-Folie Top: 70 μm
- Dicke des Dielektrikums: 76 μm
- Dielektrikum – Wärmeleitfähigkeit: 2,2 W/m*K
- Dicke Kupferträger: 1,0 mm
Anwendung: Marine und Bootsbeleuchtung
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 35 μm Kupfer |
| Material | FR4 TG130°C |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | 1,3 mm dickes Kupferprofil für Wärmeableitung |
| Projekt | luminell.com |
| Besonderheiten | partielle Wärmeableitung in Bereich der LED kombiniert mit Steuerungselektronik on Board |
Anwendung: EMV- und Bordnetzprüfsysteme für Automotive
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70 μm Kupfer |
| Material | FR4 TG130°C |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | 12 mm breite Kupferprofile innenliegend |
| Besonderheiten | Kupferprofile für 100A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper |
Motorsteuerung für Gebläsekühlung
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R1566W |
| Leiterplattendicke | 1,7 mm |
| Leiterplattentechnologie | 12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere |
| Besonderheiten | Acht Halbbrücken müssen mit 3x15A-Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird. |
Anwendung: E-Mobilität
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70μm Kupfer |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | HSMtec, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend |
| Besonderheiten | Kupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper |
Die technischen Parameter für die Realisierung einer Leiterplatte mit Entwärmung sind vielzählig. Sprechen Sie uns daher schon in einem frühen Entwicklungsstadium an. Während einer Vorort- bzw. Onlineberatung oder eines Inhouse-Workshops können wir so schon zu Beginn auf die Aspekte und Besonderheiten dieser Leiterplattentechnologien eingehen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.
Jetzt ganz einfach per E-Mail einen Termin vereinbaren: power@ksg-pcb.com
Leiterplattentechnologien für Wärmemanagement
KSG bietet ihnen zwei Technologie-Varianten für optimales Wärmemanagement:
Kupfer-IMS
Digital Design Compass
Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Entwicklung.
- 2 Werke. 1 Plattform. 24/7 erreichbar.
- Designregeln zu allen Technologien
- Praktische Beispiele und Design-to-Cost-Hinweise
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