23.09.2021, 10:30
Fertigungsgerechte Leiterplatten-Unterlagen
- Optimale Spezifikationen, Zeichnungen und Layout- und Bohrdaten -
Wie sieht ein optimaler Unterlagensatz zur Herstellung einer Leiterplatte aus? In diesem Online-Seminar erfahren Sie u.a. wie Bearbeitungsaufwand und Fehlermöglichkeiten der Unterlagen reduziert werden. Außerdem zeigen wir Ihnen häufig auftretende Fehler in Spezifikationen/Zeichnungen; Layout- und Bohrdaten und wie sie vermieden werden können.
21.10.2021, 10:30
Zuverlässigkeitsprüfungen an unbestückten Baugruppen - Teil 1 (S.I.R.-Test)
Im ersten Teil dieser Seminar-Reihe zu Zuverlässigkeitsprüfungen steht der S.I.R-Test an unbestückten Leiterplatten im Mittelpunkt. Sie erfahren die Hintergründe für das Testen unbestückter Leiterplatten im Klimatest, erhalten detaillierte Informationen zum S.I.R.-Test und zur Testdurchführung im KSG- eigenen Qualitätslabor und lernen an Beispielen aus unserem Erfahrungsschatz, worauf man besonders achten sollte, um aussagekräftige Ergebnisse zu erhalten.
Kürzlich abgehalten
17.06.2021
In diesem Webinar lernen Sie die Arbeitsgänge der Außenlagenfertigung kennen. Ein besonderes Augenmerk gilt hierbei dem Kupferaufbau und den damit verbundenen Verkupferungstechnologien.
20.05.2021
Kenntnisse zu den Herstellungsprozessen von Multilayer-Leiterplatten führen zu einem besseren Verständnis der Treiber für Kosten, Qualität und Durchlaufzeit und helfen dadurch bessere Entscheidungen zu treffen beim Design, in der Entwicklung und im Einkauf der Leiterplatten.
In diesem Webinar werden die Arbeitsabläufe zur Innenlagenfertigung und zur Außenlagenfertigung detailliert vorgestellt und mit Skizzen und Fotografien veranschaulicht. Zudem erfahren Sie Details zu verschiedenen Registrationskonzepten und bekommen Einblicke in die Unterschiede zwischen „Pattern-Plating“ und „Panel-Plating“ Technologien.
18.03.2021
Die Kosten einer Baugruppe werden maßgeblich in der Entwicklung und beim Design einer Leiterplatte/Baugruppe festgelegt. Die Auswahl der Bauteile und Gestaltung des Designs bestimmt die künftige Fertigung der Leiterplatte genauso wie die nachfolgende elektronische Baugruppenfertigung. Nicht alles, was sich in einem "pfiffigen" CAD-System einfach darstellen lässt, ist in der Praxis real durchführbar und wirtschaftlich produzierbar. |
28.01.2021
Dreidimensionale Leiterplatten können die Packungsdichte vergrößern, Gewicht und Systemkosten reduzieren, die Zuverlässigkeit der Baugruppe erhöhen und eröffnen auch neue konstruktive Möglichkeiten. Aufbauend auf dem ersten Teil der Webinarreihe gehen wir darauf ein, welche konstruktiven Vorteile die unterschiedlichen 3D-Technologien bieten und geben konkrete Tipps und Tricks für die Konstruktion und das Design Ihrer mehrdimensionalen Leiterplatte.
Im Webinar erhalten Sie:
- wie Sie 3D Leiterplatten optimal designen
- Hintergrundwissen über die Herstellungsverfahren von 3D-Leiterplatten und wie Sie dieses Wissen für Ihr Design nutzen
- Lösungsvorschläge für konkrete Anwendungsbeispiele
- Tipps und Tricks für das optimale PCB Layout
10.12.2020
In vielen Elektronikbaugruppen steckt großes Einsparpotenzial. Bei der Leiterplatte bestimmen oft bereits kleine Details während der Designphase maßgeblich die Herstellkosten des späteren Serienprodukts. Lernen Sie Tipps und Tricks zur Kostenreduktion in der Leiterplattenbeschaffung anhand der Parameter:
- Chemische Prozesse (Layoutgestaltung in Bezug auf Komplexität und Dimensionierung / Verfülltechnologien und Galvanikprozesse /
Maskierungs- und Kennzeichnungstechnologien / Wahl der Lötoberfläche) - Prüftechnologien (Elektrischer Test / Mess- und Prüfanforderungen)
15.10.2020
In unseren Online-Seminar beleuchten wir unterschiedliche Technologievarianten für mehrdimensionale Leiterplatten: Starrflex, Semiflex, HSMtec-3D. Das Wissen um die Möglichkeiten und Eigenschaften der Verfahren hilft, die für die jeweilige Baugruppe optimale Lösung auszuwählen.
24.09.2020
In vielen Elektronikbaugruppen steckt großes Einsparpotenzial. Bei der Leiterplatte bestimmen oft bereits kleine Details während der Designphase maßgeblich die Herstellkosten des späteren Serienprodukts. Erfahren Sie in diesem Online-Seminar, wie man die Kosten bei der Leiterplattenbeschaffung reduziert, wenn bereits in der Entwicklung einige Eckpunkte für die Produktion berücksichtigt werden.
18.06.2020
Die großen Schlagworte Industrie 4.0, Big Data, KI oder Smart Home bringen auch neue Anforderungen an die Leiterplatte mit sich. Zum Beispiel werden Geräte – und damit die Leiterplatten – immer kleiner, kompakter und leichter. Um all diese Anforderungen zu erfüllen, müssen verschiedene Parameter nicht nur optimal zusammenspielen, sondern es sind in vielen Bereichen auch neue Wege erforderlich.
In diesem Online-Seminar erfahren Sie, welche Trends die Leiterplattenindustrie bewegen und mit welchen Technologien und Lösungen sie den neuen Herausforderungen begegnet.
05.03.2020
Das Basismaterial ist die Grundlage jeder Leiterplatte und elektronischen Baugruppe. Inzwischen gibt es eine kaum zu überblickende Vielzahl an Basismaterialien, wobei jedes für sich spezifische Eigenschaften für unterschiedliche Anwendungen bietet.
In diesem Online-Seminar lernen Sie die die wichtigsten Kenngrößen von FR4-Basismaterialien kennen und erfahren Details über die Herstellung und Beschaffenheit von Basismaterial.
07.05.2020
Nachdem im 1. Teil der Online-Seminar-Reihe über die Herstellung und grundlegenden Eigenschaften von Basismaterialien berichtet wurde, beschäftigen wir uns im 2. Teil im Detail mit der richtigen Auswahl des passenden Basismaterials.
In diesem Online-Seminar erfahren Sie, welche Kenngrößen bei der Auswahl des Basismaterials wichtig sind und wie Sie das für Ihre Anwendung geeignete Basismaterial auswählen.
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