Wissen teilen mit Online-Seminaren

15.10.2020

In unseren Online-Seminar beleuchten wir unterschiedliche Technologievarianten für mehrdimensionale Leiterplatten: Starrflex, Semiflex, HSMtec-3D. Das Wissen um die Möglichkeiten und Eigenschaften der Verfahren hilft, die für die jeweilige Baugruppe optimale Lösung auszuwählen.

24.09.2020

In vielen Elektronikbaugruppen steckt großes Einsparpotenzial. Bei der Leiterplatte bestimmen oft bereits kleine Details während der Designphase maßgeblich die Herstellkosten des späteren Serienprodukts. Erfahren Sie in diesem Online-Seminar, wie man die Kosten bei der Leiterplattenbeschaffung reduziert, wenn bereits in der Entwicklung einige Eckpunkte für die Produktion berücksichtigt werden.

18.06.2020

Die großen Schlagworte Industrie 4.0, Big Data, KI oder Smart Home bringen auch neue Anforderungen an die Leiterplatte mit sich. Zum Beispiel werden Geräte – und damit die Leiterplatten – immer kleiner, kompakter und leichter. Um all diese Anforderungen zu erfüllen, müssen verschiedene Parameter nicht nur optimal zusammenspielen, sondern es sind in vielen Bereichen auch neue Wege erforderlich.

In diesem Online-Seminar erfahren Sie, welche Trends die Leiterplattenindustrie bewegen und mit welchen Technologien und Lösungen sie den neuen Herausforderungen begegnet.

05.03.2020

Das Basismaterial ist die Grundlage jeder Leiterplatte und elektronischen Baugruppe. Inzwischen gibt es eine kaum zu überblickende Vielzahl an Basismaterialien, wobei jedes für sich spezifische Eigenschaften für unterschiedliche Anwendungen bietet.

In diesem Online-Seminar lernen Sie die die wichtigsten Kenngrößen von FR4-Basismaterialien kennen und erfahren  Details über die Herstellung und Beschaffenheit von Basismaterial.

07.05.2020

Nachdem im 1. Teil der Online-Seminar-Reihe über die Herstellung und grundlegenden Eigenschaften von Basismaterialien berichtet wurde, beschäftigen wir uns im 2. Teil im Detail mit der richtigen Auswahl des passenden Basismaterials.

In diesem Online-Seminar erfahren Sie, welche Kenngrößen bei der Auswahl des Basismaterials wichtig sind und wie Sie das für Ihre Anwendung geeignete Basismaterial auswählen.

05.12.2019

Immer kleiner, immer leistungsfähiger: dieser Trend betrifft passive Bauelemente und Platinen. Mittels Embedding – das Platzieren von Bauteilen auf den Innenlagen von Leiterplatten – lässt sich die Dimensionierung von Baugruppen drastisch verringern. Im KSG-Online-Seminar erfahren Sie, welche Technologien für die Integration von Funktionalitäten in Leiterplatten angewendet werden und worauf beim Layout solcher Schaltungen zu achten ist.

28.03.2019

Immer kleiner, schneller und leistungsfähiger werdende Geräte erfordern auch von der Leiterplattentechnik neue Technologien und Lösungen. Von der Materialauswahl über den Lagenaufbau bis hin zum HF-optimierten Design – eine Hochfrequenzleiterplatte stellt den Entwickler vor neue Herausforderungen. Erfahren Sie in unserem Online-Seminar, wie Sie diese Herausforderungen erfolgreich lösen und wobei wir Sie als Leiterplattenhersteller unterstützen können.

09.05.2019

Moderne Leistungselektronik wie Hochleistungs-LEDs, MOSFETs und IGBTs verlangt nach neuartigen Leiterplattentechnologien! Ausgeklügeltes Hochstrom- und Wärmemanagement auf der Leiterplatte sind dabei unerlässlich! In diesem Online-Seminar erfahren Sie, welche Technologien zur Verfügung stehen und wie Sie diese direkt in der Leiterplatte realisieren.

24.01.2019 

Schluss mit aufwendigen Korrekturen und unnötigen Prototyprunden! Wie Sie fertigungsoptimierte PCB-Layouts erstellen und den Bearbeitungsaufwand sowie die Fehlerwahrscheinlichkeit reduzieren, erfahren Sie in diesem Online-Seminar.