Iceberg®-Leiterplatten

Iceberg®-Leiterplatten sind gekennzeichnet durch Aufbauten mit gemischten Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm in Außenlagen – bei einheitlicher Oberflächentopographie. Hohe Ströme und Feinleiter lassen sich effizient in einem Multilayer mit optionalen Innenlagen kombinieren.

Iceberg®-Leiterplatten

Ihre Vorteile

  • Vom Muster bis zur Serie aus einer Hand
  • Leiterplatten Muster in Serienqualität
  • Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board
  • Optimierte Teile- und Logistikverwaltung
  • Herstellung und Verarbeitung mit gängigen Materialien auf Basis Kupfer in Standardprozessen
  • Kostenoptimierung des Endprodukts
  • Einsatz von Standardmaterialien/ -technologien
  • Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Iceberg® Projektes.
Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.

 

Anfrage stellen

Immer leistungsfähigere Bauteile benötigen immer mehr Strom und geben immer mehr Verlustwärme ab. Um die Zuverlässigkeit der Schaltung auf Dauer zu gewährleisten, muss auch die Leiterplatte diesen Anforderungen gerecht werden. Dickkupfer-/Iceberg®-Leiterplatten sind gekennzeichnet durch Aufbauten mit gemischten Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm in Außenlagen – bei einheitlicher Oberflächentopographie. Hohe Ströme und Feinleiter lassen sich dadurch effizient in einem Multilayer gemeinsam mit zusätzlich optionalen Innenlagen miteinander kombinieren.

Eingesetzt werden diese Platinen für große (Hoch-)Stromleistungen sowie zur Kühlung für ein gutes thermisches Management. Denn das Kupfer begünstigt die Wärmespreizung. Die Ausführung erfolgt meist als Multilayer. 

Ob Wärmemanagement oder Stromtragfähigkeit, hier sind dickes Kupfer und Know-how gefragt. Bei KSG bekommen Sie beides passend zu Ihrem Projekt.

MaterialienFR4 (thermostabil)
Lagenanzahl2 - 8
Leiterplattendicke1,5 mm - 3,2 mm
Endkupfer Außenlagen105 und 400 µm
Endkupfer Innenlagen18, 35, 70, 105, 210 µm
LeiterstrukturenJe nach Endkupfer laut Design Compass
Kleinster Bohrdurchmessermin. ⅔ der Gesamtkupferdicke
Aspect Ratio≤ 1:6
Oberflächen
  • Siehe allgemeine technische Spezifikationen
  • kein HAL

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP
  • Weitere auf Anfrage

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
  • Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: Fräsen und Ritzen

  • Gefüllte thermostabile Basismaterialien mit niedriger Z-Achsen-Ausdehnung einsetzen 
  • Harzverfüllungsgrad berechnen (materialabhängige Vorberechnung mittels Lagenaufbauprogramm bei KSG) 
  • Ausreichend harzreiche Prepregs einsetzen 
  • »Gestapelte« Kupferflächen und kupferfreie Bereiche vermeiden 
  • Kupferflächen und kupferfreie Bereiche gleichmäßig verteilen 
  • Große kupferfreie Bereiche mit Kupfer ausfüllen 
  • Ausreichend große Restringe erzeugen
 

Dimensionieren Sie Ihre Hochstrom-Leiterplatte
mit unserem Kalkulator
Pfeil Icon

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Johann Hackl

Johann Hackl
Product Manager
Tel.:+43 2985 2141-601
johann.hackl@ksg-pcb.com

Projektingenieur | KSG GmbH

Georgi Georgiev
Projektingenieur | KSG GmbH
Tel.:+49 3721 266-204
georgi.georgiev@ksg-pcb.com

Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board

Erhöhte Systemzuverlässigkeit

Kostenoptimierung des Endprodukts

Standardmaterialien und Standardprozesse

Herstellung und Verarbeitung mit kupferkaschierten Standardmaterialien in Standardprozessen

Iceberg®-Leiterplatten