Ihre Vorteile
- Vom Muster bis zur Serie aus einer Hand
- Leiterplatten Muster in Serienqualität
- Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board
- Optimierte Teile- und Logistikverwaltung
- Herstellung und Verarbeitung mit gängigen Materialien auf Basis Kupfer in Standardprozessen
- Kostenoptimierung des Endprodukts
- Einsatz von Standardmaterialien/ -technologien
- Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
Immer leistungsfähigere Bauteile benötigen immer mehr Strom und geben immer mehr Verlustwärme ab. Um die Zuverlässigkeit der Schaltung auf Dauer zu gewährleisten, muss auch die Leiterplatte diesen Anforderungen gerecht werden. Dickkupfer-/Iceberg®-Leiterplatten sind gekennzeichnet durch Aufbauten mit gemischten Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm in Außenlagen – bei einheitlicher Oberflächentopographie. Hohe Ströme und Feinleiter lassen sich dadurch effizient in einem Multilayer gemeinsam mit zusätzlich optionalen Innenlagen miteinander kombinieren.
Eingesetzt werden diese Platinen für große (Hoch-)Stromleistungen sowie zur Kühlung für ein gutes thermisches Management. Denn das Kupfer begünstigt die Wärmespreizung. Die Ausführung erfolgt meist als Multilayer.
Ob Wärmemanagement oder Stromtragfähigkeit, hier sind dickes Kupfer und Know-how gefragt. Bei KSG bekommen Sie beides passend zu Ihrem Projekt.
| Materialien | FR4 (thermostabil) |
| Lagenanzahl | 2 - 8 |
| Leiterplattendicke | 1,5 mm - 3,2 mm |
| Endkupfer Außenlagen | 105 und 400 µm |
| Endkupfer Innenlagen | 18, 35, 70, 105, 210 µm |
| Leiterstrukturen | Je nach Endkupfer laut Design Compass |
| Kleinster Bohrdurchmesser | min. ⅔ der Gesamtkupferdicke |
| Aspect Ratio | ≤ 1:6 |
| Oberflächen |
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Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
- Chemisch Nickel/Gold
- Chemisch Zinn
- Galvanisch Nickel/Gold
- OSP
- Weitere auf Anfrage
Lötstoppmasken
- Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
- Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
- Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz
Zusatzdrucke
- Kennzeichnung/Bestückung
- Lochfüller/Durchsteigerfüller
- Abziehlack
- Heatsink
- Karbon
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
- Gefüllte thermostabile Basismaterialien mit niedriger Z-Achsen-Ausdehnung einsetzen
- Harzverfüllungsgrad berechnen (materialabhängige Vorberechnung mittels Lagenaufbauprogramm bei KSG)
- Ausreichend harzreiche Prepregs einsetzen
- »Gestapelte« Kupferflächen und kupferfreie Bereiche vermeiden
- Kupferflächen und kupferfreie Bereiche gleichmäßig verteilen
- Große kupferfreie Bereiche mit Kupfer ausfüllen
- Ausreichend große Restringe erzeugen
Designrichtlinien für Leiterplatten
Welche wichtigen Kenngrößen benötigen Sie, um ein Projekt erfolgreich zu layouten? Wir haben für Sie alle Parameter in unserem PCB Design Compass gebündelt:
- Leiterbildkriterien
- Designregeln zu allen Technologien
- Praktische Beispiele und Hinweise
Dimensionieren Sie Ihre Hochstrom-Leiterplatte
mit unserem Kalkulator 
Ihre Ansprechpartner
Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.
