Starrflexible Leiterplatten

Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Mit unseren starrflexiblen Platinen bieten wir für jede statische Biegebeanspruchung Lösungen mit höchster Qualität, Wirtschaftlichkeit und Flexibilität.

Sobald Mehrfachbiegungen notwendig sind. Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Die Starrflex-Leiterplattentechnologie ist bezüglich Layoutmöglichkeiten und Geometrien besonders vielseitig. Und sie ist ein unverzichtbarer Bestandteil moderner Verbindungstechnik durch:

• Symmetrische und asymmetrische Aufbauten
• Enddicken von 0,6 mm bis 3,2 mm
• Mehrere Flexlagen möglich
• Biegeradius mind. 1 mm
• Maximaler Biegewinkel 180°

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. 

Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

• Chemisch Nickel/Gold
• Chemisch Zinn
• Galvanisch Nickel/Gold
• OSP 
• Weitere auf Anfrage

Lötstoppmasken

• Fotosensitive Lacksysteme
• UV-Lacksystem: Siebdruck
• Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb, 
• Flexlack: grün

Zusatzdrucke 

• Kennzeichnung/Bestückung
• Lochfüller/Durchsteigerfüller
• Abziehlack 
• Heatsink
• Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

Konturbearbeitung

Konturherstellung: fräsen und ritzen

Asymmetrisch 1-lagig

Asymmetrisch 2-lagig

Symmetrisch 2-lagig