Starrflexible Leiterplatten

Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen.

Grafik eines Starrflex-Leiterplatten-Aufbaus

Ihre Vorteile

  • Vom Muster bis zur Großserie aus einer Hand
  • Leiterplatten-Muster in Serienqualität 
  • Erhöhte Zuverlässigkeit durch den Entfall von Steckverbindern
  • Miniaturisierung von Baugruppen
  • Reduktion von Verarbeitungsschritten in der Weiterverarbeitung der Baugruppe
  • Kosteneinsparung und Fehlerreduktion durch Ersatz von Steck- und Lötverbindungen
  • Optimierte Teile- und Logistikverwaltung
  • Reduzierter Bestückungs- und Prüfaufwand

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Starrflex-Projektes.
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Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Mit unseren starrflexiblen Platinen bieten wir für jede statische Biegebeanspruchung Lösungen mit höchster Qualität, Wirtschaftlichkeit und Flexibilität.

Sobald Mehrfachbiegungen notwendig sind. Starrflexible Leiterplatten sind die optimale Lösung, wenn mehrere starre Leiterplatten in unterschiedlichen Einbaulagen und Ausrichtungen elektrisch verbunden werden sollen. Die Starrflex-Leiterplattentechnologie ist bezüglich Layoutmöglichkeiten und Geometrien besonders vielseitig. Und sie ist ein unverzichtbarer Bestandteil moderner Verbindungstechnik durch:

  • Symmetrische und asymmetrische Aufbauten
  • Enddicken von 0,6 mm bis 3,2 mm
  • Mehrere Flexlagen möglich
  • Biegeradius mind. 1 mm
  • Maximaler Biegewinkel 180°

 

Das Herstellverfahren ist durch das Verpressen von zwei unterschiedlichen Materialarten gekennzeichnet. Zuerst werden die FR4-Kerne analog eines Multilayers hergestellt. Parallel dazu wird die ein- oder zweilagige Flexschaltung auf Polyimid produziert. Anschließend werden diese Halbfabrikate mit einem eigenen Pressvorgang zu einem starr-flexiblen Verbund verpresst, wobei sogenannte Low flow- oder No flow Prepregs als Verbundmaterial dienen. 

Diese Verbundschichten werden vor dem Pressvorgang mechanisch strukturiert. Das heißt: die späteren flexiblen Bereiche werden ausgefräst, damit hier keine Verklebung der FR4-Kerne mit dem Polyimidmaterial stattfindet. Anschließend erfolgt die Weiterbearbeitung in Standardprozessen. Bei der Konturbearbeitung werden schlussendlich die Übergänge von den starren auf die flexiblen Bereiche mit einer Nut tiefengefräst und somit das nicht verklebte starre Material über den flexiblen Bereichen entfernt.

Technologievergleich 3D Tabelle

MaterialienPolyimid / FR4
Anzahl der Lagen2 - 18 
Leiterplattendicke0,6 – 3,2 mm
Endkupfer18, 35, 70 µm
LeiterstrukturenJe nach Endkupfer gemäß Design Compass
Kleinster Bohrdurchmesser0,20 mm
LötstoppmaskenSiehe allgemeine technische Spezifikationen
OberflächenSiehe allgemeine technische Spezifikationen Kein HAL
KonturherstellungFräsen, Ritzen / Haltestege Laserschneiden
Biegeradien≥ 1mm
Biegewinkel≤ 180°

Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.

  • Chemisch Nickel/Gold
  • Chemisch Zinn
  • Galvanisch Nickel/Gold
  • OSP 
  • Weitere auf Anfrage

 

Lötstoppmasken

  • Fotosensitive Lacksysteme
  • UV-Lacksystem: Siebdruck
  • Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb, 
  • Flexlack: grün

Zusatzdrucke 

  • Kennzeichnung/Bestückung
  • Lochfüller/Durchsteigerfüller
  • Abziehlack 
  • Heatsink
  • Karbon

Kantenmetallisierung 

Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden. 

Kantenmetallisierung

Aufgefräste Durchkontaktierungen 

Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).

aufgefräste Durchkontaktierung

Konturbearbeitung

Konturherstellung: fräsen und ritzen

Asymmetrisch 1-lagig

Grafik eines einlagigen Aufbaus einer Starrflex Leiterplatte

Asymmetrisch 2-lagig

Grafik eines zweilagigen Aufbaus einer Starrflex Leiterplatte

Symmetrisch 2-lagig

Grafik eines zweilagigen Aufbaus einer Starrflex Leiterplatte
KSG PCB Design Compass zum Download

Designrichtlinien für Leiterplatten

 

Welche wichtigen Kenngrößen benötigen Sie, um ein Projekt erfolgreich zu layouten? Wir haben für Sie alle Parameter in unserem PCB Design Compass gebündelt:

  • Leiterbildkriterien
  • Designregeln zu allen Technologien
  • Praktische Beispiele und Hinweise

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Porträt von Georgi Georgiev

Georgi Georgiev
Projektingenieur
Tel.:+49 3721 266-204
Jetzt kontaktieren

Porträt von Martin Leeb

Martin Leeb
Technische Auftragsvorbereitung
Tel.:+43 2985 2141-573
Jetzt kontaktieren

Miniaturisierung von komplexen Einbaumöglichkeiten

Zuverlässige mehrdimensionale PCB-Technologie

Kosteneinsparung und Fehlerreduktion durch Ersatz von Steck- und Lötverbindungen

Detailaufnahme einer starrflexiblen Leiterplatte