Ihre Vorteile
- Hohe Ströme und Wärmespreizung in der Leiterplatte
- Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade
- Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiterzüge
- Vom Muster bis zur Serienproduktion aus einer Hand
- Leistungs- und Steuerelektronik auf einem Board
- Platinenherstellung und -verarbeitung mit Standardmaterialien in Serienprozessen
- Kostenoptimierung des Endprodukts
Dieser PCB-Klassiker ist Ihre erste Wahl, wenn hohe Ströme unumgänglich sind: die Dickkupfer-Leiterplatte, hergestellt in reiner Ätztechnologie.
Dickkupfer-Platinen zeichnen sich durch Aufbauten mit Kupferdicken von 105 bis zu 400 µm aus. Eingesetzt werden diese Leiterplatten für hohe Stromstärken und zur Optimierung des thermischen Managements. Das dicke Kupfer ermöglicht große Leiterquerschnitte für hohe Strombelastungen und begünstigt die Wärmespreizung.
Die Ausführung erfolgt meist im Multilayer-Design oder als doppelseitige Leiterplatte. Mit dieser Leiterplattentechnologie ist es ebenfalls möglich, feine Layoutstrukturen auf den Außenlagen und dicke Kupferschichten in den Innenlagen zu kombinieren.
| Materialien | FR4 (thermostabil) |
| Lagenanzahl | 2-8 |
| Leiterplattendicke | 0,5 mm - 3,2 mm |
| Endkupfer Außenlagen | 50, 70, 105, 175, 210 µm |
| Endkupfer Innenlagen | 70, 105, 210, 400 µm |
| Leiterstrukturen | Je nach Endkupfer lt. Design Kompass |
| Kleinster Bohrdurchmesser | min. ⅔ der Gesamtkupferdicke |
| Aspect Ratio | ≤ 1:6 |
| Oberflächen | Siehe allgemeine technische Spezifikationen, kein HAL |
Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
- Chemisch Nickel/Gold
- Chemisch Zinn
- Galvanisch Nickel/Gold
- OSP
- Weitere auf Anfrage
Lötstoppmasken
- Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
- Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
- Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz
Zusatzdrucke
- Kennzeichnung/Bestückung
- Lochfüller/Durchsteigerfüller
- Abziehlack
- Heatsink
- Karbon
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
- Gefüllte thermostabile Basismaterialien mit niedriger Z-Achsen-Ausdehnung einsetzen
- Harzverfüllungsgrad berechnen (materialabhängige Vorberechnung mittels Lagenaufbauprogramm bei KSG)
- Ausreichend harzreiche Prepregs einsetzen
- »Gestapelte« Kupferflächen und kupferfreie Bereiche über alle Layer des Lagenaufbaus vermeiden
- Kupferflächen und kupferfreie Bereiche gleichmäßig verteilen
- Große kupferfreie Bereiche mit Kupfer ausfüllen
- Ausreichend große Restringe erzeugen
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