Ihre Vorteile
- Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten
- > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-IMS
- Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV
- LEDs und Steuerelektronik auf einem Board
- Kreatives Licht- und Produktdesign
- Verzicht auf Kabel und Steckverbinder
- Einsparung von Systemkosten
Mit HSMtec®-LED-Leiterplatten setzen Sie die Grenzen üblicher Leiterplattentechnologien für LED-Anwendungen außer Kraft. Die partielle Integration massiver Kupferteile in klassische FR4-Leiterplatten ermöglicht höchste Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit – im Vergleich zu Leiterplattentechnologien wie Metallkernplatinen. Und das bei gleichzeitig größter elektrischer und optischer Flexibilität.
High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf nur einer gemeinsamen Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4-Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Gesamtanzahl der Lagen, welche für die Steuerelektronik notwendigen sind.
HSMtec® ermöglicht außerdem die Gestaltung von selbsttragenden 3D-Leiterplatten-Strukturen, um effiziente sowie optische Designs und kreative Produkte zu realisieren. Sind einfache einlagige Layoutstrukturen ausreichend – aber dafür sehr hohe thermische Performances notwendig – ist die Kupfer-IMS-Leiterplatte eine ideale technische Lösung.
High-Performance–FR4
Hinter diesem Begriff verbirgt sich direktes und effizientes Wärmemanagement mit der Leiterplattentechnologie HSMtec®. Nur an Stellen, wo Wärme durch LEDs entsteht, sind massive Kupferelemente in Standard-FR4-Leiterplatten integriert. Eine direkte metallische Verbindung der LED-Lötflächen mit den darunterliegenden Kupferelementen wird mittels Via-Technologie erreicht. Dies ermöglicht eine unmittelbare und hocheffiziente Wärmespreizung in massivem Kupfer, ohne isolierende Zwischenschichten wie etwa bei herkömmlichen Metallkernplatinen.
- Mehr als 3-fache Wärmeleitfähigkeit als Aluminium-IMS-Leiterplatten
- > 3,5-fache Lebensdauer wie Aluminium-PCBs
- Optionale Isolationsfestigkeit > 4 kV
LED Arrays
Für höchste Anforderungen und Leistungsdichten bietet die Leiterplattentechnologie HSMtec® eine optimale Basis.
Die direkte Anbindung aller LEDs an massives, integriertes Kupfer in FR4-Leiterplatten managet die Wärme vor allem bei Hot-Spots hocheffizient und leitet sie extrem schnell ab. Selbst bei Multi-Color-Arrays mit gleichmäßiger Verteilung der LEDs ermöglicht HSMtec® ein mehrlagiges Layout – ohne thermische Performanceverluste.
- Leistungen bis über 200 W pro Array
- Mehrlagige Schaltungslayouts
2-in-1 Multilayer
Wie wäre es mit Lichtsteuerungen und LEDs auf einer Leiterplatte? High-Brightness-LEDs, intelligente sensorbasierte Lichtsteuerungen sowie Treiberelektronik lassen sich mit der HSMtec®-Leiterplattentechnologie auf einer Multilayer-Leiterplatte realisieren. Die partiell in FR4 Leiterplatten integrierten Kupferelemente gewährleisten höchste thermische Performance für die LEDs – unabhängig von der Lagenanzahl, die für die Steuerelektronik notwendigen ist.
- LEDs und Steuerelektronik auf einem Board
- Multilayer mit höchster thermischer Performance
Mehrdimensionale Leiterplatten sind der Schlüssel, wenn Sie auf flexibles sowie effizientes Licht- und Produktdesign setzen möchten. Die HSMtec®-Leiterplattentechnologie eröffnet dabei ungeahnte Möglichkeiten durch Designfreiheit und photometrische Flexibilität. Selbsttragende Leiterplattensegmente bieten die individuelle Ausrichtung verschiedener LEDs und somit die gezielte Gestaltung der Lichtcharakteristik mit kostengünstigen Standardoptiken. Das Beste daran: Die flexibel ausrichtbaren Platinensegmente sind sehr stabil. Der einmalig eingestellte Neigungswinkel ändert sich auch bei starken Vibrationen nicht.
- Kreatives Licht- und Produktdesign
- Verzicht auf Kabel und Steckverbinder
- Einsparung von Systemkosten
Marine und Bootsbeleuchtung
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 35 µm Kupfer |
| Material | FR4 TG130°C |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | 1,3 mm dickes Kupferprofil für Wärmeableitung |
| Besonderheiten | partielle Wärmeableitung im Bereich der LED kombiniert mit Steuerungselektronik on Board |
| Projekt von | https://luminell.com/ |
Tragbare Warnleuchte inkl. Fernbedienung
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, außen 70 µm Kupfer, innen 35µm |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,4 mm |
| Leiterplattentechnologie | 2 mm breite Kupferprofile unter Topseite |
| Besonderheiten | 2 mm Kupferprofile unter Topseite für die elektrischen Verbindungen über die Biegekanten |
Bei der Realisierung einer LED-Leiterplatte gibt es viele Parameter zu beachten. Bitte sprechen Sie uns daher schon in einer frühen Entwicklungsphase an. Mit einer Onlineberatung oder einem Workshop bei Ihnen vor Ort können wir gleich zu Beginn die technischen Aspekte und
Besonderheiten diskutieren, welche diese Leiterplatten-Art mit sich bringen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.
Jetzt ganz einfach per E-Mail einen Termin vereinbaren:
power@ksg-pcb.com
Leiterplattentechnologien für LED-Anwendungen
Kupfer-IMS
Designrichtlinien für Leiterplatten
Welche wichtigen Kenngrößen benötigen Sie, um ein Projekt erfolgreich zu layouten? Wir haben für Sie alle Parameter in unserem PCB Design Compass gebündelt:
- Leiterbildkriterien
- Designregeln zu allen Technologien
- Praktische Beispiele und Hinweise
Ihre Ansprechpartner
Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.
