Hochstrom-Management

Hohe Ströme bis zu mehreren hundert Ampere sind in Leiterplatten keine Seltenheit. Um dennoch eine optimale Funktionsweise der Leistungselektronik zu sichern, ist viel Kupfer an den richtigen Stellen der Leiterplatte notwendig. Wir haben die passende Technologie für Ihr Hochstromprojekt. 

Innenansicht einer Hochstromplatine

Ihre Vorteile

  • Steuerungs- und Leistungselektronik mit Hochstrom auf einem Board
  • Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade
  • Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiter
  • Hochstrom in Kombination mit 3D-Einbaugeometrien
  • Reduzierung der Gesamtkosten (Logistik, Beschaffung, Montage, Qualitätssicherung)
  • Designunterstützung und Berechnung von Strompfaden

Gerne unterstützen wir Sie in jeder Phase der Realisierung Ihres Hochstrom-Projektes.
Kontaktieren Sie hier unser Experten-Team.

 

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Hohe Ströme bis zu mehreren hundert Ampere sind heute keine Seltenheit. Um dennoch eine optimale Funktionsweise der Leistungselektronik zu sichern, ist viel Kupfer an den richtigen Stellen der Leiterplatte notwendig. Gleichzeitig sollen Feinleiterstrukturen für Steuerungsaufgaben auf einer Platine platziert werden.

Durch ein breites Technologieportfolio für Dickkupferplatinen bieten wir eine zuverlässige Basis für Anforderungen an die Leistungselektronik – passend zu Ihrem Projekt. Reine Hochstromleiterplatten wie auch die Kombination von Leistungs- und Steuerungselektronik führen wir in unserem breiten Produktangebot. Zusatzfunktionen, wie z. B. 3D-Konstruktionen steigern die Funktionalitäten und Einsatzmöglichkeiten.

Technologien für Hochstromleiterplatten im Vergleich

Für Leiterplatten-Hochstrommanagement bieten wir Ihnen folgende Services an:

  • Beratung für die Wahl der richtigen Leiterplattentechnologie 
  • Layoutunterstützung zu Wärmemanagement für hohe Ströme 
  • Grundlagen und Mechanismen des Wärmetransports für unterschiedliche Materialien 
  • Einflussfaktoren (wie Lagenaufbau, Layout, Vias, etc.) 
  • Thermo-/Stromdichtesimulation, Thermographien und Messungen


Elektroverteilung/Sicherungen Raupenfahrzeug

AufbauDickkupfer, 8 Kupferlagen
MaterialFR4 – Isola DE104 (TG≈135 °C)
Leiterplattendicke2,8 mm
LeiterplattentechnologieIceberg®, durchkontaktiert, Line/Space: 250/230 µm
Oberflächechemisch Zinn
Besonderheiten

kombiniertes Außenlagenlayout mit 50 und 400µm Kupferdicke,

Via Filling Typ III-a

Makroaufnahme einer Iceberg®-Leiterplatte

E-Mobilität

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70µm Kupferdicke
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke1,6 mm
LeiterplattentechnologieHSMtec®, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend
Oberflächechemisch Ni/Au
BesonderheitenKupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper
Makroaufnahme einer HSMtec©-Leiterplatte

Motorsteuerung für Gebläsekühlung

Aufbau4 Lagen Multilayer, 70µm Kupferdicke
MaterialFR4 TG150°C Panasonic R-1566W
Leiterplattendicke1,7 mm
Leiterplattentechnologie12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere
Oberflächechemisch Ni/Au
BesonderheitenAcht Halbbrücken müssen mit 4x15A = 60 Ampere Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird.
Aufnahme einer mehrdimensionalen HSMtec-Leiterplatte

Bei der Realisierung einer Hochstromleiterplatte sind äußerst viele Parameter zu beachten. Sprechen Sie uns daher schon in einer frühen Entwicklungsphase an. Per Onlineberatung oder Vor-Ort-Workshop können wir von Anfang an technische Aspekte und Besonderheiten diskutieren, die diese Leiterplatten-Typen mit sich bringen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.

Jetzt ganz einfach per E-Mail einen Termin vereinbaren:
power@ksg-pcb.com

Leiterplattentechnologien für Hochstrom

Anschliff einer Dickkupfer-Leiterplatte
Dickkupfer
neu-iceberg
Iceberg®
 

Dimensionieren Sie Ihre Hochstrom-Leiterplatte mit unserem Kalkulator für Hochstromleiterbahnen. Pfeil Icon

Ihre Ansprechpartner

Bei Fragen zum Thema stehen wir Ihnen gern als Ansprechpartner zur Verfügung.

Georgi Georgiev
Projektingenieur
Mobil:+49 3721 266-204
georgi.georgiev@ksg-pcb.com

Porträt von Johann Hackl

Johann Hackl
Product Manager
Mobil:+43 2985 2141-601
johann.hackl@ksg-pcb.com

Breites Technologieportfolio für Hochstrom in der Leiterplatte

Passende Technologie für die jeweilige Hochstromanwendung

Richtig gemanagter Hochstrom für garantierten Anwendungserfolg

Foto einer Hochstromleiterplatte