Ihre Vorteile
- Steuerungs- und Leistungselektronik mit Hochstrom auf einem Board
- Gezielte partielle Querschnittsvergrößerung für Hochstrompfade
- Minimierung des Platzbedarfes für Hochstromleiter
- Hochstrom in Kombination mit 3D-Einbaugeometrien
- Reduzierung der Gesamtkosten (Logistik, Beschaffung, Montage, Qualitätssicherung)
- Designunterstützung und Berechnung von Strompfaden
Hohe Ströme bis zu mehreren hundert Ampere sind heute keine Seltenheit. Um dennoch eine optimale Funktionsweise der Leistungselektronik zu sichern, ist viel Kupfer an den richtigen Stellen der Leiterplatte notwendig. Gleichzeitig sollen Feinleiterstrukturen für Steuerungsaufgaben auf einer Platine platziert werden.
Durch ein breites Technologieportfolio für Dickkupferplatinen bieten wir eine zuverlässige Basis für Anforderungen an die Leistungselektronik – passend zu Ihrem Projekt. Reine Hochstromleiterplatten wie auch die Kombination von Leistungs- und Steuerungselektronik führen wir in unserem breiten Produktangebot. Zusatzfunktionen, wie z. B. 3D-Konstruktionen steigern die Funktionalitäten und Einsatzmöglichkeiten.
Elektroverteilung/Sicherungen Raupenfahrzeug
| Aufbau | Dickkupfer, 8 Kupferlagen |
| Material | FR4 – Isola DE104 (TG≈135 °C) |
| Leiterplattendicke | 2,8 mm |
| Leiterplattentechnologie | Iceberg®, durchkontaktiert, Line/Space: 250/230 µm |
| Oberfläche | chemisch Zinn |
| Besonderheiten | kombiniertes Außenlagenlayout mit 50 und 400µm Kupferdicke, Via Filling Typ III-a |
E-Mobilität
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70µm Kupferdicke |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,6 mm |
| Leiterplattentechnologie | HSMtec®, 8 und 12 mm breite Kupferprofile innenliegend |
| Oberfläche | chemisch Ni/Au |
| Besonderheiten | Kupferprofile für 220A Stromfluss und zur Entwärmung auf die Rückseite zum Kühlkörper |
Motorsteuerung für Gebläsekühlung
| Aufbau | 4 Lagen Multilayer, 70µm Kupferdicke |
| Material | FR4 TG150°C Panasonic R-1566W |
| Leiterplattendicke | 1,7 mm |
| Leiterplattentechnologie | 12mm, 8mm und 2mm breite Kupferprofile auf einer Innenlage und einer Außenlage für 60 und 15Ampere |
| Oberfläche | chemisch Ni/Au |
| Besonderheiten | Acht Halbbrücken müssen mit 4x15A = 60 Ampere Leitungen zu den Steckern angeschlossen sein. Die Entwärmung der Halbbrücken muss über eine Biegekante zu einer Leiterplattenlasche erfolgen, welche im Gehäuse mit einem Alu-Kühlkörper verklebt wird. |
Hochstrom-Leiterplatten für Motorsteuerungen optimieren: Fachartikel Elektronik Praxis
Bei der Realisierung einer Hochstromleiterplatte sind äußerst viele Parameter zu beachten. Sprechen Sie uns daher schon in einer frühen Entwicklungsphase an. Per Onlineberatung oder Vor-Ort-Workshop können wir von Anfang an technische Aspekte und Besonderheiten diskutieren, die diese Leiterplatten-Typen mit sich bringen. Auch bei technischen Optimierungen oder Maßnahmen zur Kostenreduktion unterstützen wir Sie gerne.
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Leiterplattentechnologien für Hochstrom
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