Hotspots sicher vermeiden
Temperaturunterschiede sind ein großer Risikofaktor für die Lebensdauer eines elektronischen Bauteils. Die Frage ist also: wie schaffen wir es, die Wärme auf der Leiterplatte optimal zu spreizen, um ein thermisches Gleichgewicht herzustellen.
Unser Service für thermische Analysen ist zweistufig: Er kann bei der Entwicklung und Layouterstellung als softwarebasierende, thermografische Simulation genutzt und nach der Produktion der ersten Prototypen als realer Belastungstest in Anspruch genommen werden. Die Zielstellung beider Verfahren ist identisch: mögliche Hotspots und Risikofaktoren im Layout sollen vor der Serienfertigung erkannt und eliminiert werden.
Für die softwarebasierende, thermografische Simulation werden zur Modellierung die Layoutdaten von beispielsweise Gerberdaten und weitere Spezifikationen verwendet. Zusatzinformation wie Lagenaufbau, Basismaterial, Systemaufbau, Bauteilkennwerte, Stromstärken, Umgebungsbedingungen und Einbausituation sind wichtig, um die späteren Einsatzbedingungen bestmöglich abzubilden. Mittels Finite-Elemente-Methode werden die zu erwartenden Temperaturen berechnet und thermografische Bilder anschaulich dargestellt.
In der zweiten Stufe testen wir Ihre Leiterplatte im Hochstromlabor unter realen Bedingungen. Mit zwei Hochstromgeneratoren und einer Wärmebildkamera werden die Hochstromverbindungen mit den tatsächlichen Stromstärken beaufschlagt. Nachdem das thermische Gleichgewicht erreicht wurde, führt die Wärmebildkamera eine Oberflächenmessung durch.
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