Ihre Vorteile
- Platinen mit bis zu 30 Kupferlagen
- vorhandene Materialvielfalt ergibt unzählige Kombinationsmöglichkeiten
- Dünnste Materialkomponenten ab 0,05 mm Innenlagendicke für elektrische Funktionen im Multilayer-Aufbau
- Vom Platinen-Muster bis zur Großserie aus einer Hand
- Leiterplatten-Muster in Serienqualität herstellbar
Die Miniaturisierung elektronischer Geräte erfordert die Realisierung immer mehr Funktionalitäten auf immer weniger Platz. Gleichzeitig erhöht sich die Dichte an Bauelementen auf einer Platine.
Multilayer-Platinen ab vier Kupferlagen finden daher beinahe in allen Bereichen der Elektronik ihre Anwendung. Auf bis zu 30 Lagen sind Umverdrahtungen möglich, die im Allgemeinen mit Durchkontaktierungen verbunden sind. Dabei sind in der Leiterplattenherstellung Dicken von bis zu 3,20 mm möglich.
Die Herausforderung bei Multilayer-Leiterplatten und deren Aufbau ist vor allem das optimale Handling der sehr dünnen Materialschichten. Durchgehend automatisierte Fertigungsabläufe stellen gleichbleibende Qualität auch bei hochlagigen Multilayern sicher.
Unsere präzise gestalteten Registrierungsprozesse garantieren maximale Deckungsgleichheit aller Lagen – auch bei feinsten Strukturen. Mit Isolationsdicken beginnend bei 50 μm für Kerne und Prepregs, ist für viele elektrische Anforderungen (EMV, Impedanz, etc.) der Lagenaufbau individuell gestaltbar.
Mit intelligenter Software werden für die Lagenaufbauten die Harzverfüllung und Isolationsdicken berechnet. Es können auch Kosten- und Qualitätsoptimierungen durchgeführt werden.
| Anzahl der Lagen | 4 - 30 |
| Leiterplattendicke | 0,50 - 3,20mm |
| Materialien | FR4, Hybrid aus verschiedenen FR4 möglich |
| Glasübergangstemperatur Basismaterial | 135°C; 150°C; 170/180°C |
| Aspect Ratio Durchkontaktierungen | ≤ 1:10 |
Die angegebenen Werte stellen das maximale Leistungsspektrum dar und können in bestimmten Kombinationen eingeschränkt sein.
- Chemisch Nickel/Gold
- Chemisch Zinn
- Galvanisch Nickel/Gold
- OSP
- Weitere auf Anfrage
Lötstoppmasken
- Fotosensitive Lacksysteme, thermische Endhärtung
- Farben: grün, rot, blau, schwarz glänzend, schwarz matt, weiß, gelb
- Nicht fotosensitive Lacksysteme, rein thermisch härtend: weiß, schwarz
Zusatzdrucke
- Kennzeichnung/Bestückung
- Lochfüller/Durchsteigerfüller
- Abziehlack
- Heatsink
- Karbon
Kantenmetallisierung
Um den EMV-Schutz einer Platine zu verbessern, eine elektrische Kontaktierung zum Gehäuse der Baugruppe herzustellen oder erhöhten Sauberkeitsanforderungen gerecht zu werden, können die Stirnseiten der Leiterplattenkontur metallisiert werden.
Aufgefräste Durchkontaktierungen
Mit sogenannten aufgefrästen Durchkontaktierungen ist es möglich, anwendungsspezifische Bauteile herzustellen. Die so entstehenden Leiterplatten können aufgrund ihrer stirnseitigen Kontakierungsmöglichkeit als Bauelemente auf eine andere Platine gelötet werden (Interposer).
Konturbearbeitung
Konturherstellung: Fräsen und Ritzen
Durch gezielte Anpassung von Nutzenrahmen oder geringfügige Änderungen in der Leiterplattengröße sind Einsparungen durch eine höhere Flächenauslastung unserer Produktionspanels möglich. Die nutzbare Nettofläche unserer Produktionspanels finden Sie in unserem PCB Design Compass.
Digital Design Compass
Die smarte Plattform zur schnellen und sicheren PCB-Entwicklung.
- 2 Werke. 1 Plattform. 24/7 erreichbar.
- Designregeln zu allen Technologien
- Praktische Beispiele und Design-to-Cost-Hinweise
Wir haben für Sie alle Parameter in unserem Design Compass gebündelt.
Mit Sicherheit smarter together.
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