Épais. Plus épais. Performants : les circuits imprimés de 5 mm au banc d'essai de la miniaturisation

A première vue, les circuits imprimés épais semblent être le contraire de la miniaturisation. Après tout, l'histoire de l'électronique nous a habitués à ce que les circuits imprimés soient toujours plus fins, plus légers et plus faciles à manipuler au fil des décennies.

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Renate Kaufmann 04/09/2025

Ce qui importe dans le fanout BGA des structures SBU

Le Ball Grid Array (BGA) est une technologie de boîtier populaire pour les circuits intégrés, qui permet un nombre élevé de broches et une construction compacte. Par rapport aux méthodes traditionnelles de connexion des broches, le BGA offre une meilleure protection thermique.

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Tobias Behnert 10/10/2024

#smartertogether depuis plus de 30 ans : GE HealthCare et KSG Group en phase avec le progrès et la qualité

Dans un monde qui évolue rapidement, les coopérations d'entreprises basées sur la confiance sont rares. Alors, comment réussir à construire et à maintenir une relation client-fournisseur forte sur une période de 30 ans ? Un exemple est la collaboration réussie entre

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Tobias Behnert 30/06/2023

Étiquette : Medizintechnik

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