Épais. Plus épais. Performants : les circuits imprimés de 5 mm au banc d'essai de la miniaturisation

A première vue, les circuits imprimés épais semblent être le contraire de la miniaturisation. Après tout, l'histoire de l'électronique nous a habitués à ce que les circuits imprimés soient toujours plus fins, plus légers et plus faciles à manipuler au fil des décennies.

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Renate Kaufmann 04/09/2025

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Le Ball Grid Array (BGA) est une technologie de boîtier populaire pour les circuits intégrés, qui permet un nombre élevé de broches et une construction compacte. Par rapport aux méthodes traditionnelles de connexion des broches, le BGA offre une meilleure protection thermique.

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Tobias Behnert 10/10/2024

Les circuits imprimés 3D entre fonctionnalité et optimisation des coûts

Voici comment réduire les coûts de fabrication des circuits imprimés flex-rigides Qu'il s'agisse de l'énergie, des matières premières ou du personnel, il n'y a guère de domaine actuellement qui ne soit pas touché par des augmentations de coûts exorbitantes. Ceci

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Laura Kaulfuß 01/12/2023

Étiquette : Verteidigung

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